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Company Logo LOGO 指导老师：黄永德 电阻微焊工艺对铍青铜薄片接头力学性能的影响 班级：焊接技术与工程1班 学生：舒志雄 学号：098104120 1.选题依据及意义 2.试验条件及方法 3.试验结果及分析 4.结论 目 录 选题依据及意义 ·为什么选用微电阻点焊 随着电子元件、医疗器械的小型化、微型化和高性能化，微电阻点焊的应用在工业发展中得到极大的提高。在微电子器件制造中，微电阻点焊由于能做到局部加热，克服了钎焊在焊接时器件全部置于高温下而影响器件性能的缺点，因此应用广泛。 ·为什么选用铍青铜 铍青铜具有耐磨、耐低温、无磁性、高的导电性、冲击无火花等特点。同时还具有较好的流动性和重现精细花纹的能力。由于铍青铜的诸多优越性能，使其在制造业获得了广泛的应用。 实验条件及方法 试验设备 逆变直流点焊机 试验条件及方法 试验设备 instron5540型电子拉伸实验机 试验条件及方法 焊件清洗 因为铍青铜表面的氧化膜主要是氧化铍和多种氧化铜的混合物。所以采用以下去除氧化膜规范。 工艺条件 溶液组成(g/L) NaOH H2SO4 H2O2 温度(℃) 除油 50％~60％ 130 清洗氧化膜 20％ 3％ 55 表2-4 去除氧化膜工艺规范 试验条件及方法 工艺试验 选用2.5mm电极端面直径，进行焊接试验。选用的工艺参数包括焊接电流和电极压力及焊接时间。焊接电流为1KA到5KA，电极压力为9N、21N、32N、44 N、56 N、68 N、80 N、86 N。焊接时间为1ms到10ms。 试验条件及方法 实验材料 选用试验材料选用0.2mm 厚的铍青铜和0.05mm厚的镍片附加材料。焊件长宽尺寸为40mm×5mm。铍青铜的抗拉强度500MPa。 拉伸试样 试验条件及方法 力学性能测试 试样在instron5540型电子拉伸实验机材料实验机上进行拉剪实验。加载速度为1mm/min。记录下每个试样的最大载荷。接头拉剪载荷的结果都取5次测试结果的平均值。 试验结果及分析 中间层不加镍焊接电流对接头性能的影响 不加Ni片接头拉剪力与焊接电流的关系 试验结果及分析 中间层不加镍电极压力对接头性能的影响 不加Ni片接头拉剪力与电极压力的关系 试验结果及分析 中间层不加镍焊接时间对接头拉剪力的影响 不加Ni片接头拉剪力与焊接时间的关系 试验结果及分析 中间层加与不加Ni片焊接电流对接头拉剪力的影响 加Ni片与不加Ni片时接头拉剪力与焊接电流的关系图 试验结果及分析 中间层加与不加Ni片电极压力对接头拉剪力的影响 加Ni片与不加Ni片时接头拉剪力与电极压力的关系 试验结果及分析 中间层加与不加Ni片电极压力对接头拉剪力的影响 加Ni片与不加Ni片时接头拉剪力与焊接时间的关系 试验结果及分析 不加镍片的焊接工艺优化 ·焊接电流 ·电极压力 ·焊接时间 试验结果及分析 加镍片的焊接工艺优化 ·焊接电流 ·电极压力 ·焊接时间 试验结果及分析 接头组织特征分析 焊核中心组织 热影响区组织 试验结果及分析 影响组织形貌的因素 晶核等轴晶 晶核柱状晶 试验结果及分析 镍与铍青铜的结合 试验结果及分析 微电阻点焊接头中的缺陷 接头中的裂纹 试验结果及分析 接头中的缩孔 结论 (1)微电阻点焊对铍青铜焊接时，焊接电流较大时接头力学性能越好；随着电极压力增大接头力学性能降低，当电极压力小于44N时会烧穿焊件，电极压力过小造成电流密度过大；当焊接时间大于1ms时焊接时间对接头力学性能造成的影响较小。 (2)据焊接试验结果所绘制的折线图分析得出焊接电流、电极压力、焊接时间对铍青铜接头拉剪力的影响主次顺序为焊接电流、电极压力、焊接时间。对于中间层加镍片对铍青铜接头拉剪力的影响，在同一组焊接参数下中间加镍片形成的接头拉剪力比不加镍的低。所以最佳工艺规范为焊接电流为5KA、电极压力为44N、焊接时间10ms、中间层不加镍。 结论 (3)焊核区组织是由柱状树枝晶和等轴树枝晶组成，热影响区晶粒为等轴晶，靠近熔合区部位的的晶粒较为细小。由于铍青铜的物理化学、组织结构与镍的差异较小，所以这两种金属之间的结合比较容易，在熔合区的组织形貌既不同于母材，也不同于焊缝。在接头组织中存在着热裂纹与缩孔等缺陷。 谢谢各位老师 Company Logo LOGO