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《电子产品制造技术》 （王卫平主编） ;第3章 表面元件安装技术; 3.1 表面安装技术(SMT)概述 ; 3.1.2 表面安装技术的特点 1．实现微型化 在SMT元器件的电极上，有些焊端完全没有引线，有些只有非常短小的引线；相邻电极之间的距离比传统的双列直插式的集成电路的引线间距（2.54mm）小很多，目前引脚中心间距最小的已经达到0.3mm。在集成度相同的情况下，SMT元器件的体积比传统的THT元器件小60%～90%???重量也减少60%～90%。 2．电气性能大大提高 表面组装元件降低了寄生引线和导体电感，同时提高了电容器、电阻器和其它元器件的特性。使传输延迟小，信号传输速度加快，同时消除了射频干扰，使电路的高频特性更好，工作速度更快，噪声明显降低。 3．易于实现自动化、大批量、高效率生产 由于片状元件外型的标准化、系列化、和焊接条件的一致性，又由于先进的高速贴片机的不断诞生，使表面安装的自动化程度很高，生产效率大大提高。例如，现在各类新型贴片机普遍都采用“激光对中”、“飞行对中检测”等先进技术。; 4．材料成本、生产成本普遍降低 由于SMT元件体积普遍减小，使得元件的封装材料消耗减小，又由于的生产自动化程度很高，成品率提高，因此SMT元器件的售价更低。且在SMT装配中，元器件不用预先整形、剪脚，印制电路板不用打孔，大大节省人力物力，因而生产成本普遍减低。例如大唐电信公司生产的程控电话交换设备，采用 SMT 技术后，交换机每一线的生产成本下降 40元人民币。 5．产品质量提高 由于片状集成电路体积小、功能强，在SMT电路板上用一块片状集成电路就可以实现THT电路几块集成电路的功能，因而电路板出现故障的机率大大下降，工作更加可靠、稳定。; 3.2 表面安装元器件 ;RC3216型号中RC代表美国电子工业协会（EIA）系列长方体片状电阻（电阻网络），3216代表电阻长3.2mm,宽1.6mm。圆柱型电阻有碳膜和金属膜两大类，电阻网络,额定功率有1/16W，1/8W，1/4W三种，规格分别是φ1.2mm×2.0mm，φ1.5mm×3.5mm，φ2.2mm×5.9mm，电阻值用色环表示，0Ω电阻无色环。圆柱型电阻高频特性差，但噪声小，三次谐波失真小，常用于音响设备。长方体片状电阻一般用于电视机电子调谐器和移动通信等频率较高的产品中。 2．表面安装电容器 表面安装电容器有多层陶瓷电容器、片状电容网排、片状固体钽质电容器 多层陶瓷电容器所用介质有三种；COG、X7R和Z5U。 COG材料电器容，其线性特征不受温度影响，电性能稳定，适用超高频和甚高频电路。X7R适用于隔直、耦合、旁路、鉴频。Z5U一般制成大容量电容，适用低频通用电路。 ; 国产片状电容器常见的有CC3216系列，如型号CC3216CH151K101WT，其中CC代表系列，3216代表长和宽，CH代表温度特性，151表示电容量150P，K表示误差±10%，101表明耐压为100V，美国Presidio公司系列有CC1206，如型号CC1206NPO151J1012T，其中CC1206代表系列和长、宽，NOP代表温度特性，151表示电容量，J表示误差±5%，2T表示耐压200V。钽电容器体积小，响应速度快，适用高速运算电路。 3．表面安装电感器 表面安装电感器的种类有片状铁氧体电感器、片状陶瓷电感器、片状高频电感器、片状铁氧体磁珠和磁珠排。电感量从100μH~47mH， ;3.2.2表面安装有源元器件 表面安装有源元器件（SMD-surface mounting device）主要有二极管、三极管、场效应管和复合管等。 1．表面安装二极管 表面安装二极管一般采用二端或三端封装，封装形式主要有圆柱型，二引线型和小型塑料封装。 ; 2．表面安装三极管 表面安装三极管基本上都是塑料封装，引脚很短 ; 3．表面安装集成电路 SMT的I/O电极有两种形式：无引脚和有引脚。 引脚形状有：翼形、钩形、球形。 ;; ⑴ SO（Short Out-line）封装——引线比较少的小规模集成电路大多采用这种小型封装。SO封装又分为几种，芯片宽度小于0.15in、电极引脚数目少于18脚的，叫做SOP（Short Out-line Package）封装，见上图(a)，常用于多路模拟电子开关。其中薄形封装的叫作