第二章 薄膜的化学制备方法（2）.pptVIP

电镀过程的特点 1. 膜层缺陷（孔隙、裂纹、杂质污染、凹坑等）可以由 电镀工艺条件控制； 2.限制电镀应用的最重要因素之一是拐角处镀层的形成； 3.在拐角或边缘电镀层厚度大约是中心厚度的两倍； （拐角或边缘电场强） 4.多数被镀件是圆形，可降低上述效应的影响。 五、LB成膜技术 Langmuir-Blodgett技术（LB技术）是指把液体表面的有机单分子膜转移到固体衬底表面上的一种成膜技术。得到的有机薄膜称为LB薄膜。 基本原理: 某些有机材料类似与表面活性剂。其分子具有 两性基。 亲水基：醇基（-COOH），羧基（-OH）等； 亲油基（憎水基）：烷烃基，烯烃基，芳香烃基等； CH3 CH2 C O OH 亲水基 亲油基 水 单分子层的转移 根据薄膜分子在基片上的相对取向，LB薄膜可分为X型、Y型、Z型三种类型。 LB薄膜每层分子的亲油基指向基片表面 LB薄膜每层分子的亲水基指向基片表面 LB薄膜每层分子的亲水基与亲水基相连，亲油基与亲油基相连 LB制膜装置 水槽 刮膜板 表面压力传感器 提膜装置 LB薄膜的特点 优点： 1. LB薄膜中分子有序定向排列，这是一个重要特点； 2. 很多材料都可以用LB技术成膜； 3. LB膜有单分子层组成，它