《电镀课制程介绍》-公开课件.pptVIP

上海卓凱電子有限公司 電鍍制程介紹 電鍍課流程圖 一、去毛頭 1.作用及目的 burr(毛頭、毛邊) : 指鑽孔後孔壁上粉屑或孔口所殘留的銅質 Deburr(去毛邊) : 1.指經各種鑽、剪、鋸等加工後，在材料 邊緣會產生毛頭或毛口，需在精細部的機械加工或化學加工，以除去其所產生的各種小毛病 2.在電路板製造中尤指鑽孔後對孔壁或孔口的整修而言　 burr發生的位置:PCB剖面圖 burr異常照片 (孔壁) burr異常照片 (孔壁) 1.2 去毛頭流程 放板→刷磨→水洗→高壓水洗→水洗→烘乾→收板 1.3 放板 放板注意事項： 1.拿板時戴手套:減少氧化。 2.左右交叉放板：保持刷輪的平整性。 3.保證放板間距2-3cm:避免疊板。 上海卓凱電子科技有限公司 1.4.磨刷段 目的：　 1.去除孔口殘留的銅屑 2.粗化板面 刷輪規格前二組320目、後二組500目尼龍刷 注意事項： 1.刷磨速度：3.5-4.5m\min 2.刷幅：1-1.5cm 3.水破：大於15秒　　　　　　 4.刷毛小於8mm時更換 1.5.高壓水洗 目的： 以高壓水柱沖洗孔內異物清除孔塞 注意事項: 1.板厚小於31mil不開高壓水洗 2.板厚大於31mil高壓水洗壓力65-75kg\cm 3.高壓水洗溫度小於30度 1.7.烘干 目的：以熱風刀吹乾板面孔內水份防　　　止氧化 　　　烘干溫度：85-95度 二、除膠渣 1.目的 DESMEAR 為除膠渣之意 , 主要在於處理多層板因鑽孔後所殘留下的SMEAR , 使得內層銅與孔銅能得以導通 , 並防止孔銅拉離 , 另一方面能使孔壁粗化 , 以利於後製程化學銅有更好的附著表面. 2.流程圖 膨鬆劑 水洗 水洗　　　　除渣劑 　　回收槽 　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　(H2O2/H2SO4) 水洗 水洗　　　中和劑 水洗 水洗 　　　　　　　　　　 　　　　　　　　　　　　　　　　 3.藥液特性及操作條件 膨 鬆 劑 品名: SWELLER 目的 :SWELLER是一種鹼性的孔內樹脂(殘膠)膨鬆劑 , 它主要是利用膨鬆劑的分子極性能夠打斷樹酯膠渣本身的聚集鍵結 , 將孔內的樹脂及Smear 加以膨鬆及軟化 , 以利於高錳酸鉀的咬蝕能力. 控制條件 : 1.溫度 : 70℃ ? 80℃ 　　　　2.時間 : 5 分鐘 ? 7 分 　　　　3.濃度 : SWELLER :180-220ml 除 膠 渣 劑 品 名 :高錳酸鉀 目的 ：高錳酸鉀溶液是一種鹼性, 它能打斷樹脂系統中的鍵結 , 將已膨鬆軟化的樹脂膠渣予以去除 控制條件 : 1.溫度 : 70 ℃ ? 80 ℃ 2.時間 : 8 分鐘 ? 15分鐘 3.濃度 : Mn+7 : 60 G/L ? 80 G/L 　　　 Mn+6 : 25 G/L EPR 再生法 : 　4MnO4-2 + O2 + 2H2O 4MnO4- + 4OH – EPR 陰陽極的反應 : 陽極反應(白金鈦網) : 2Mn+6 - 2e- 　2Mn+7 4OH- - 4e- 2H2O + O2 陰極反應(銅棒) : 4H+ + 4e- 3H2 EPR 注意事項 1.EPR需 24 小時持續操作 2.當MnO4-2 持續升高時 , EPR 需拆下清洗 , 可利用中　和槽液浸泡 , 直到無反應為止 , 並檢查銅棒是否完 3.每台EPR的最大操作電流為150安培 4.EPR 把手的部份接正極 , 面板中間的銅棒接負極 ; 如果接正負極接反, 則銅棒會被溶解而失去功能 預中 和 劑 品名 ：H2SO4+H2O2 目的 : H2SO4+H2O2主要是除去殘留於孔壁內的二氧化錳及高錳酸鹽類物質 , 提高中和槽中和效應，延長中和槽使用時間。 控制條件 : 1.溫度 : 室溫 2.時間 : 45秒 ?