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Halogen Bonding (XB) 卤键（Halogen Bonding） 卤键的方向性 基于卤键的共晶 高分子的设计与基底的表面修饰 高分子的沉积量 XRR表征多层膜的厚度 表面形貌 两种聚合物之间的相互作用 分子量的影响 多层膜在甲醇中的稳定性 * 第四节 基于其他推动力的层状组装膜技术 Decher G. Ber Bunsen-Ges. Phys. Chem., 1991, 95, 1430; Science, 1997, 277, 1232 基于阴阳离子的静电沉积技术 张希，Layer-by-layer assembly: from conventional to unconventional methods Chem. Commun. 2007, 1395–1405. 氢键作为层状组装成膜驱动力的优点? 强度适中、具有方向性、过程可逆 ?容易实现组装体的结构控制 使层状超分子体系的构筑可在非水介质中实现，它是对水介质中静电交替沉积技术的一个重要补充 Decher G., Hong J. D., Ber Bunsen-Ges. Phys. Chem., 1991, 95, 1430 层状组装技术的驱动力：静电力和氢键 G. Decher et al.,静电交替沉积技术 基于氢键的PVP/PAA多层膜 构筑基元 基于氢键的薄膜构筑过程 基底修饰 基于氢键的薄膜构筑过程 Langmuir, 1999, 15, 1360. PVP/PAA多层膜构筑的驱动 Absence of characteristic absorption band for ionization ?C=O 1718 cm-1 ?O-H ~3142 2530, 1945 cm-1 Less associated Form stronger H-bond PVP/PAA多层膜的红外光谱 ?多层膜构筑的驱动力主要是氢键作用. 薄膜的结构调控：浓度 不同浓度的PVP在PAA层上的吸附动力学 ?饱和沉积时间都是约 60 s. ?薄膜的吸光度值随聚合物浓度的增加而增大. ? 每一周期薄膜的厚度随聚合物浓度的增加而增加 不同分子量的PVP在PAA层上的吸附动力学 ? 饱和沉积时间都是约 60 s. ? 薄膜的吸光度值随分子量的增加而增大 ?每一周期薄膜的厚度随聚合物分子量的增加而增加 . 薄膜的结构调控：分子量 PVP/PAA 多层膜的结构和拓扑形貌 ? The Kiessig fringes suggested a good and smooth film with constant thickness and low surface roughness, without regular electron density modulation across the film. ? The thickness of one bilayer is about 2.0 nm. ? The mean roughness of the film surface was calculated to be 0.64 nm ? The coverage of polymer on substrate is high. Langmuir, 1999, 15, 1360. Molecular weight of PVP: 60000 基于氢键的薄膜的稳定性能否满足功能化的需要? N H 2 N H 2 N H 2 N H 2 N H 2 N H 2 H O O H O O H O O H O O H O O H O O N H 2 N H 2 N H 2 N H 2 N H 2 N H 2 N H 2 N H 2 N H 2 N H 2 N H 2 N H 2 H O O H O O H O O I II I N N N O s C l N N N O O H N O O H N O O H N N N PAA PVP-Os II C l - 1-x x N N N N O s N N C l H O O n PAA PVP-Os X=0.1 Macromol. Chem. Phys., 1999, 200, 1523-1527 ? 势电位为 (E 1/2): 0.29 V. 金电极，0.1M KCl缓冲溶液，扫描速度: 50 mV/s. (PAA/ PVP-Os)*5修饰的金电极上阳极峰电流与扫描速度的关系. ? 阳极峰电流随扫描速度线性增加表明这是一个表面波过程。 (PVP-Os/ PAA)*5薄膜的循环伏安曲线 ? 在电极扫描下，基于氢键的多层膜足够稳定！ New partner Effect of X% 多层膜组装过程:组装在氯仿溶液中