SMT外观检验标准.docVIP

A-1………A-10B-1……B-8C-1……C7D-1……D9E-1……E-6 F-1G-1H-1I-1…… I-8 J-1 J、SOT类元件外形补充 B、红胶印刷规范I、其它补充 E、J型脚放置焊接规范 本公司全员必须遵照此标准进行作业,(客户特别要求的接特定要求执行 对本公司锡膏、胶水的印刷、元件安装及元件焊接的工艺以介定,确保 本公司产品的品质2:适用范围: SMT外观检验标准 一、《SMT外观检验标准》说明 二、目录: A、锡膏印刷规范1:目的 本标准适用于新特电子工业公司SMT焊接工艺生产产品。3:职责: 本标准的制定依据《IPC-A-610D》5:说明: 本标准未加以明确之工艺要求,以《IPC-A-610D》标准作参照6、标准内容: 4:参考文献 F、城堡形IC放置焊接规范 G、BGA表面贴装规范 H、扃平元件脚放置焊接规范 见后面文档说明。 C、CHIP料放置焊接规范 D、翅膀型IC放置焊接规范 A-1 A-1A-2A-3A-4A-5A-6A-7A-8A-9A-10 B-1 B-1B-2B-3B-4B-5B-6B-7B-8 A-2 SOP元件锡膏印刷规格示范 A-3 二圾管、电容锡膏印刷规格示范 A-4 焊盘间距=1.25MM锡膏印刷规格示范 A-9 锡膏厚度规格示范 A-10 IC元件锡膏厚度规格示范 B-4 圆柱形元件红胶印刷规格示范A 锡膏印刷规范 详细目录 A-1 CHIP料锡膏印刷规格示范 B-1 CHIP元件料红胶元件规格示范 B-2 CHIP元件红胶印刷规格示范 B-3 SOT元件红胶印刷规格示范B 红胶印刷规格 A-5 焊盘间距=0.8-1.0MM锡膏印刷规格示范 B-5 方形元件红胶印刷规格示范 B-6 柱形元件红胶印刷放置示范 B-7 贴片IC红胶元件规格示范 B-8 红胶板其它不良图片 A-6 焊盘间距=0.7MM锡膏印刷规格示范 A-7 焊盘间距=0.65MM锡膏印刷规格示范 A-8 焊盘间距=0.5MM锡膏印刷规格示范 C-1C-1C-2C-3C-4C-5C-6C-7D-1D-1D-2D-3D-4D-5D-6D-7D-8D-9 D-6 双列封装IC元件焊接标准 D-2 排插元件焊接标准 D-3 SOT元件焊接标准 C-4 CHIP料元件焊拒收图片 C-5 圆柱形元件放置标准 C-1 CHIP元件放置焊接标准解说图表 C-2 CHIP料元件放置标准 C-7 CHIP料元件焊接锡球 C CHIP料元件放置焊接规范 D 海欧翅膀型IC元件放置焊接规格 C-3 CHIP料无件焊接标准 D-9 四边引脚封装IC元件放置焊接图例 D-1 元件放置焊点标准解说图表 C-6 圆柱形元件放置焊接标准解说图表 D-4 双列封装IC元件放置标准 D-5 双列封装IC元件放置图例 D-7 双列封装IC元件焊接图例 D-8 四边引脚封装IC元件放置焊接标准 E-1E-1E-2E-3E-4E-5E-6F-1F-1G-1G-1H-1H-1I-1I-1I-2I-3I-4I-5I-6I-7I-8J-1J-1 G-1 BGA表面阵列排列 G BGA表面阵列 E-2 J型脚元件彩色图例 E-3 J型脚元件放置标准 F-1 城堡形脚元件放置焊接标准 E-4 J型脚元件焊接标准 E-5 J型脚元件理想焊点图例 E-6 J型脚元件焊接拒收图例 F 城堡形脚元件放置焊接规格 E J型脚元件放置焊接规格 E-1 J型脚放置焊盘标准解说图表 I-4 物料损伤 I-5 锡珠 锡渣及锡飞溅H 扁平脚元件放置焊接规格 H-1 塑料方形扁平封装元件脚放置焊接示范 J-1 SOT类元件图例 J SOT类元件图例 I 其它不良补充说明 I-1 不润湿与半润湿 堵插件孔 I-6 PCB线路伤及金手指上锡 I-7 PCB变形 露铜及脏污 I-8 丝印标识 I-2 锡裂 锡孔及短路 I-3 错位 锡尖及反向 A-2 SOT 元件锡膏印刷规格示范 IC脚间距=1.25MM IC脚间距=0.8-1.0MM 2.间距P大于1.0MM时.可加大0.1 IC脚间距=0.7MM IC脚间距=0.65MM IC脚间距=0.65MM 图型A030 焊盘间距=0.7MM锡膏外观 图型A031 焊盘间距=0.65MM锡膏外观 图型A032 焊盘间距=0.5MM锡膏外观 1.锡膏厚度满足要求 图型A028 焊盘间距=1.25MM锡膏外观 图型A029 焊盘间距=0.8-1.0MM锡膏外观 1.锡膏厚度满足要求 1.锡膏厚度满足要求 1.锡膏厚度满足要求 MM钢网开孔1.锡膏厚度满足要求 A-10 IC的元件锡膏印刷厚度规格示范 拒收: 图C013 CHIP元件焊接拒收 图C014 CHIP元件焊接拒收 图C015 CHIP元件焊接拒收 图C016