电子器失效分析和可靠应用.ppt

10.8.3 集成电路可靠应用要点 ◎第二种热设计方法：多热阻法 多热阻法计算更加准确。并且可以采用PSPICE仿真软件，是一种经济简便的方法。 10.8.3 集成电路可靠应用要点 ◎第三种热设计方法：热仿真软件 热仿真软件可以分析更加复杂的整机和器件瞬态结温。 10.8.3 集成电路可靠应用要点 √潮湿敏感：塑封IC都有潮湿敏感等级（MSL），对于2级以上的潮敏器件（MSD）在高温操作前（回流焊接、波峰焊接、热风枪拆卸等）都要经过烘烤，才能保证器件不出现分层等问题。 √环境应力：环境中的腐蚀性气体会对器件的管脚造成腐蚀，形成多余的沾附物，影响器件的使用。 √生产可靠性问题：在集成电路的生产和使用中需要利用正确的工艺使管脚和封装之间的张力最小，以防止器件的晶圆或封装受损。 √寿命：有些集成电路是有明显的使用寿命的，如FLASH器件有擦除次数的限制。 10.4.2 晶体、晶振失效模式 失效模式 不起振 输出中断 输出频率不正确 其他 晶体 63% 18% 12% 7% 普通晶振 45% 28% 24% 3% 高端晶振 27% 39% 17% 17% 10.4 .3 晶体、晶振失效机理 ●密封不良 ●晶片污染 ●内部机械应力 ●电连接不良 晶体的失效机理主要和制造缺陷有关。如果器件在