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SMT PCBA贴片外观检验标准1SMT PCBA贴片外观检验标准检验环境:1、检验环境:温度:25+/-3℃，湿度：40-70%RH 2．在距40W日光灯(或等效光源)1m之内,被检产品距检验员30cm之处进行外观判定 抽样水准 QA抽样标准：执行GB/T2828.1-2003 II级正常检验一次抽样方案 AQL值：CR:0 MAJ: 0.25 MIN:0.65 检验设备 塞尺、放大镜、BOM清单、贴片位置图2SMT PCBA贴片外观检验标准3SMT PCBA贴片外观检验标准检验项目: 1,锡珠：●焊锡球违反最小电气间隙。●焊锡球未固定在免清除的残渣内或覆盖在保形涂覆下。●焊锡球的直径≤0.13mm可允收，反之，拒收。 2,假焊：●元件可焊端与PAD间的重叠部分（J）清楚可见。（允收)●元件末端与PAD间的重叠部分不足（拒收） 3,侧立：●宽度（W）对高度（H）的比例不超过二比一（允收）●宽度（W）对高度（H）的比例超过二比一（见左图）。●元件可焊端与PAD表面未完全润湿。●元件大于1206类。（拒收) 4,立碑：●片式元件末端翘起（立碑）（拒收) 5,扁平、L形和翼形引脚偏移：●最大侧面偏移（A）不大于引脚宽度（W）的50%或0.5mm（0.02英寸）（允收)●最大侧面偏移（A）大于引脚宽度（W）的50%或0.5mm（0.02英寸）（拒收) 4SMT PCBA贴片外观检验标准6,圆柱体端帽可焊端侧面偏移：●侧面偏移（A）≤元件直径宽度（W）或PAD宽度（P）的25%（允收)●侧面偏移（A）大于元件直径宽度（W）或PAD宽度（P）的25%（拒收) 7,片式元件-矩形或 方形可焊端元件侧面偏移:●侧面偏移（A）≤元件可焊端宽度（W）的50%或PAD宽度（P）的50%。（允收) ●侧面偏移（A）大于元件可焊端宽度（W）的50%或PAD宽度（P）的50%（拒收) 8,J形引脚侧面偏移:●侧面偏移（A）小于或等于引脚宽度（W）的50%。（允收) ●侧面偏移（A）超过引脚宽度（W）的50%（拒收) 连锡：●元件引脚与PAD焊接整齐，无偏移短路的现象。（允收) ●焊锡连接不应该连接的导线。（拒收)●焊锡在毗邻的不同导线或元件间形成桥接（拒收)4SMT PCBA贴片外观检验标准4SMT PCBA贴片外观检验标准9,反向： ●元件上的极性点（白色丝印）与PCB二极管丝印方向一致 （允收) ●元件上极性点（白色丝印）与PCB上二极管的丝印不一致 。（拒收) 10,锡量过多：●最大高度焊点（E）可以超出PAD或延伸至可焊端的端帽金属镀层顶部，但不可延伸至元件体（允收) ●焊锡已延伸至元件体顶部。（拒收) 11,反白：●有暴露存积电气材质的片式元件将材质面朝离印制面贴装●Chip零件每Pcs板只允许一个≤0402的元件反白。（允收) ●有暴露存积电气材质的,片式元件将材质面朝向印制面贴装（拒收)●Chip零件每Pcs板不允许两个或两个以上≤0402的元件反白。 12,空焊：●元件引脚与PAD之间焊接点良湿润饱满，元件引脚无翘起 （允收) ●元件引脚排列不整齐（共面），妨碍可接受焊接的形成。（拒收) 4SMT PCBA贴片外观检验标准13,冷焊：●回流过程锡膏完全延伸，焊接点上的锡完全湿润且表面光泽。（允收)●焊锡球上的焊锡膏回流不完全，●锡的外观呈现暗色及不规则，锡膏有未完全熔解的锡粉。（拒收) 14,少件：●BOM清单要求某个贴片位号需要贴装元件却未贴装元件 （拒收) 多件：●BOM清单要求某个贴片位号不需要贴装元件却已贴装元件；●在不该有的地方，出现多余的零件。（拒收) 15,损件：●任何边缘剥落小于元件宽度（W）或元件厚度（T）的25%●末端顶部金属镀层缺失最大为50%（各末端） （允收) ●任何暴露点击的裂缝或缺口；●玻璃元件体上的裂缝、刻痕或任何损伤。●任何电阻材质的缺口。●任何裂缝或压痕。（拒收) 16,起泡、分层：●起泡和分层的区域不超出镀通孔间或内部导线间距的25%。（允收） ●起泡和分层的区域超出镀通孔间或内部导线间距的25%。 ●起泡和分层的区域减少导电图形间距至违反最小电气间隙。（拒收）4SMT PCBA贴片外观检验标准不良焊点的缺陷原因分析及改善措施：标准焊点的要求： 1、可靠的电气连接 2、足够的机械强度 3、光洁整齐的外观4SMT PCBA贴片外观检验标准（1）不良术语 短 路： 不在同一条线路的两个或以上的点相连并处于导通状态。 起皮 ：线路铜箔因过分受热或外力作用而脱离线路底板。 少锡：焊盘不完全，或焊点不呈波峰状饱满。 假焊：焊锡表面看是波峰状饱满，显光泽，但实质上并未与线路铜箔相熔化或未完全熔化在线路铜箔上。 脱焊：元件脚脱离焊点。 虚焊：焊锡在引线部与元件脱离。 角焊：因过分加热使助焊剂丢失多引起焊锡拉尖现象