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- 2019-12-15 发布于广东
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对于一个有裂纹的试样,在拉伸载荷作用下,Y值是一定的,当外力逐渐增大, 或裂纹长度逐渐扩展时,应力场强度因子也不断增大,当应力场强度因子KI增大到 某一值时,就可使裂纹前沿某一区域的内应力大到足以使材料产生分离,从而导致裂纹突然失稳扩展,即发生脆断。 这个应力场强度因子的临界值,称为材料的断裂韧性,用KIC表示,它表明了材料有裂纹存在时抵抗脆性断裂的能力。 当KI KIC时,裂纹失稳扩展,发生脆断。 KI =KIC时,裂纹处于临界状态 K I KIC时,裂纹扩展很慢或不扩展,不发生脆断。 KIC可通过实验测得,它是评价阻止裂纹失稳扩展能力的力学性能指标。是材料的一种固有特性,与裂纹本身的大小、形状、外加应力等无关,而与材料本身的成分、热处理及加工工艺有关。 断裂微观机制 necking microvoid small cavitites coalesce to cracks cracks propogate Final shear fracture with fibrous pullout indicating plastic deformation 韧性断裂 微孔,缺陷 合并为裂纹 裂纹扩展 最后剪切断裂,包含显示塑性断裂的纤维断口 裂纹形成 裂纹亚稳扩展 裂纹失稳扩展 断裂 缺陷 应力 扩展至临界尺寸 脆性断裂不经历亚稳扩展阶段直接进入失稳扩展阶段
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