薄膜物理和技术应用章真空技术应用基础和真空蒸发.ppt

(1) 称重法 (a) 微量天平法 原理：建立在直接测定蒸镀在基片上的薄膜质量基础之上。 　它是将微量天平设置在真空室内，把蒸镀的基片吊在天平横梁的一端，测出随薄膜的淀积而产生的天平倾斜，进而求出薄膜的积分堆积量，然后换算为膜厚。 如果，积分堆积量(质量)为m，蒸镀膜的密度为ρ，基片上的蒸镀面积为A，则膜厚可由下式确定 2-70 缺点： 1）精确度受到限制：在称重时，需将薄膜从真空系统中取出，薄膜会吸收大气中的水气等。 2)不能在一个基片上测定膜厚的分布，所得到的膜厚是整个面积A上的平均厚度； 3)若薄膜的实际密度不等于块材的密度时，所算得的厚度不是真正的膜厚。由公式算得的膜厚值小于实际的厚度值. 优点：灵敏度高，而且能测定淀积质量的绝对值; 　　　能在比较广的范围内选择基片材料; 能在淀积过程中跟踪质量的变化等。 （b）石英晶体振荡法 原理：利用改变石英晶体电极的微小厚度，来调整晶体振荡 器的固有振荡频率的方法。 　　石英晶体振荡法是利用上述原理，在石英晶片电极上淀积薄膜，然后测其固有频率的变化就可求出质量膜厚。此法在本质上也是一种动态称重法。 式中，f 为石英晶体的固有振荡频率；λ为波长；v为波速；t为石英晶片厚度，N为频率常数： ρ为石英晶片密度，c为切变弹性系数 对于AT切割方式，N＝1670 kHz?mm 2-75 对2-75 式求