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焊接工培训教材 教材修改记录 REV.01 新编教材 REV.02 烙铁的摆放与基本操作要求 二.烙 鐵 的 操 作 : 1. 手持烙鐵(就象握筆一樣)拇指、 食指与中指握住烙鐵的膠套部 位(圖一); 2. 烙鐵槍与PCB板成45度角左右 , 輕輕壓住被焊部件的結合部位 進行預熱(圖二); 无铅焊接烙铁温度规定 一般（包括充电片及屏蔽铁框）：390±20℃ 焊LED/BZ：365±10℃ 焊MIC：330±10℃ 焊LCD排线：320±10℃ 一般情况手工焊接温度应控制在380~400 ℃之间，同时应注意其氧化物的清理，如锡线线径超过1.2MM或以上应适当调高10~20 ℃ 。 烙铁的拿法:1，烙铁与PCB板成45°2，拇、食、中三指持握，其余二指自然托在下面，拳心要空。3，烙铁电源线要放在手的外边。 锡丝的拿法： 1，锡丝应在四指指肚下，尽可能不要把它弄弯。靠食、拇二指的收缩使它前伸。 2，锡丝前伸尺寸不要太长，一般以2~3cm为宜。 二.锡焊的条件 1-1、使用合适的焊剂：焊料、助焊剂。 1-2、被焊接金属必须具备有可焊性，且应保持清洁(洁净度).(否则不上锡，造成假焊) 1-3、适当的焊接时间(时间适当). （影响温度与焊料量） 四.手工烙铁錫焊的基本步驟(五步操作法) 五.焊点的基本要求 有铅焊点与无铅焊点的对比图 无铅焊点:焊点发白，光泽度较差. 锡桥（短路）的各种表现 假焊 2，假焊(虚焊 :元件松动) 原因: 1、元件脚或焊盘不上锡（氧化或太脏） 2、焊接溫度不够 表現: 1、焊錫和引脚或焊盘不粘着,元件松动 2、焊点沒有紧贴引脚和焊盘 3、连接机械强度差,不能满足产品功能要求 锡焊与引脚或焊盘之间未形成金属化合物，焊锡只是简单堆附或只有部分形成合金。 * * 焊接作业焊接:兩个金属物体用錫焊接在一起.工具: 錫炉 烙铁材料:　焊料（锡条/锡巴、锡膏、锡丝）\ 助焊剂 1.喷涂注意事项: 1-1助焊剂不沾污PCB板装插元器件的表面 1-2喷涂均匀,适量 1-3助焊剂不向周围飞溅 2.预热: 3.焊接温度: 波峰焊过程中要严格控制焊料槽中焊料的温度在240 °C~250 °C之间,焊接温度偏低时,焊料流动性浸润变差,易造成虚焊和焊点拉尖,焊点不够光亮而变得粗糙发暗；焊接温度过高时,使焊料和被焊接金属氧化加剧,被焊接金属上锡困难,焊点易呈豆渣状. 一，波烽焊(W/S) 锡炉 送板方向 松香槽 锡槽 (2450C-2550C) PCBA 波峰 轨道/链条 轨道/链条 预热温度控制在100°C左右 二.SMD回流焊 印刷锡膏 自动贴片 过回流炉 (一)烙鐵的襬放与基本操作要求 1. 烙鐵及其附件： 烙鐵槍及其支撐座擺于台面右上 角，支撐座靠零件兜一邊有擋板， 烙鐵座放于台下支架上，調溫度 旋鈕向外。烙鐵槍電源線長50cm 左右。 A、一把烙鐵的擺放： a. 依台面物料兜的邊緣為基准， 畫出180*90mm的方框(圖一) b. 將使用的烙鐵擺放方框內(圖二) B、二把烙鐵的擺放 a. 依台面物料兜的邊緣為基准， 畫出180*140mm的方框(圖三) b.將使用的烙鐵擺放方框內(圖四) 以此邊緣為 基准 25mm 90mm 180mm 圖一 烙鐵擺放標准化 (圖二) 140mm (圖三) 180mm 烙鐵擺放標准化 (圖四) (圖一) 手 持 烙 鐵 咀 的 膠 套 部 位 (圖二) 烙 鐵 咀 与 PCB 成 45 度 。 3.均勻送适量錫線到已經預熱的元件 腳与PAD位上(不能送到烙鐵咀上), 并在PAD位微動烙鐵咀,使錫充分熔 于被焊接位.(圖三) 先 放 烙 鐵 ， 再 送 錫 線 于 元 件 腳 PAD 位 上 (圖三) 4. 焊接完畢, 先移開錫線, 待錫完全 熔于結合部位后再從結合位移開 烙鐵咀, 烙鐵咀离開元件PAD時 應与PCB