电路与信号分析 第5章 焊接工艺新幻灯片课件.pptVIP

第5章 焊接工艺;5.1 手工焊接工艺;5.1.1焊料与焊剂;焊料 一般焊接采用称作共晶焊锡的锡铅合金（HISnPb 39），其中含锡量约61%~62%，含铅量约38%~39%。此种共晶焊锡的特点是： （1）熔点较低，只有183℃； （2）械强度最高； （3）流动性好，有最大的漫流面积； （4）凝固温度区间最小，有较好的工艺性。 常用的焊锡丝有两种，一种是将焊锡做成管状，管内填有松香，称松香焊锡丝，使用这种焊锡丝时，可不加助焊剂；另一种是无松香的焊锡，焊接时要加助焊剂。;焊剂 焊剂即助焊剂，常用的有松香助焊剂和焊油膏。 在常温下，松香呈中性且很稳定。加温至70℃以上，松香就表现出能消除金属表面氧化物的化学活性。在焊接温度下，焊剂可增强焊料的流动性，并具有良好的去表面氧化层的特性。松香酒精溶液是用一份松香粉末和三份酒精配制而成，焊接效果较好。 焊油膏是酸性焊剂，在电子电路的焊接中，一般不使用它，如果确实需要使用，焊接后立即使用溶剂将焊点附近清洗干净，以免对金属产生腐蚀。;5.1.3保证焊接质量的因素;3．焊点质量要求;5.1.4 手工焊接的工艺流程和方法;2.五步施焊法： （1）准备：准备好被焊工件、电烙铁、烙铁架等，并放置于便于操作的地方，烙铁加温到工作温度并吃好锡，一手握好烙铁，一手抓好焊料（通常是焊锡丝），烙铁与焊料分居于被焊工件两侧，如图（a）所示。 （2）加热被焊件：烙铁