电镀工艺流程讲解1.pptVIP

1/P 表面湿润的作用： 使用DI纯水将干燥的Wafer表面进行预浸润，排出孔中的气泡。然后Wafer再浸入后面的cleaner除油液中时，除油液能均匀的分布在Wafer表面，达到除油均匀一致的效果. QDR清洗的作用： 从除油液中取出Wafer后，Wafer表面残留有大量的药水，在进入下一工站之前必须保证Wafer表面是清洁的，否则会污染药水，影响产品镀层品质和药水的使用寿命。 TRAP槽的作用： 1.分级漂洗，节约用水资源； 2.让反应速度慢慢将下来. THANKS！ Q Tech 西钛新进员工教育训练教材 晶圆电镀工艺讲解 部门： 工程部 日期：2010-10 讲师： 赵 林 内容大纲 ① 初识电镀 ② 电镀目的 ③ 产品简介 ④ 镀层结构 ⑤ 电镀步骤 初识电镀 外 觀 装饰要求(美觀) 功 能 防止腐蝕(防銹) 提高表面硬度和耐磨性能 提高導電性能 提高电磁性能 修復尺寸 提高光的反射性能 增加焊錫性 防止局部滲碳;滲氮 提高潤滑性 延長耐候性與耐熱性 电镀用途 初识电镀 广义的电镀包括化学镀，电镀，电铸，真空镀等.狭义：电镀就是利用电解（电流通过电解质溶液而在阴、阳两极引起氧化还原反应的过程 ）的方式使金属或合金沉积在工件表面，以形成均匀、致密、结合力良好的金属层的过程，就叫电镀。简单的理解，是物理和化学变化的结合。 电镀概念 化学镀是不需要电流提供，直接通过自催化或置换等原理进行的.电镀，电铸必需要有外部直流电流提供才能进行。真空镀主要包括真空蒸镀、溅射镀和离子镀几种类型，它们都是采用在真空条件下，通过蒸馏或溅射等方式在塑件表面沉积各种金属和非金属薄膜. 在我们的制程中除了电铸，其它3种方式的电镀都会应用到. 初识电镀 电解 电镀 Wafer 可溶或不可溶性阳极 三要素：直流电源，欲镀金属之电解质溶液，阴阳极导电导体. M+ + e- → M M - e- → M+ 电镀目的 我们电镀的主要目的：1. 保护已有的电路线路铝层,增强线路信号传输的可靠性和稳定性.在电镀工序之前的电路线路为很薄的铝层（厚度约1-4um）,金属铝的化学性质很活泼,暴露在大气中非常容易被氧化和腐蚀.由于厚度很薄,一旦线路被氧化或腐蚀,其信号传输的可靠性和稳定性会大大下降,甚至失效,从而严重影响产品品质和性能.如果在金属铝表面镀上镍层,就可以起到保护线路的作用. 2. 为后面的BGA工序提供焊锡载体。电镀后面的工序是置锡球,金属铝不具可焊锡性能,所以直接在金属铝上进行置锡球是不可能的.如果在金属铝表面先镀上镍层,然后再镀上一层薄薄的金,就可以达到既能保护铝层线路又能提供良好的焊锡效果的目的. 电镀目的 电镀目的 电镀目的 孔径35um，孔深40um 电镀目的 产品简介 产品外观 金属金层 镀层结构 电镀前 金属铝层 电镀后 电镀步骤 根据电镀作用,整个电镀过程可分三个步骤： PART 1 电镀：镀镍 PART 1 电镀：蚀刻铝去胶 PART 3 电镀：边缘镀金 我们电镀的目的是什么？ 换铁氟龙 换干净的cassette 60℃，15min 600W，100sccm Ar，20min IPQC可稽核作业手法： 1.放入金属制提篮一次不超过3片 2.notch口全部朝上 3.线路面全部朝外 Plating Room 刻铝去胶步骤 镀镍金步骤 20-30min，88℃±2，PH=4.6-4.8, Ni厚度2-4um 10-20min，88℃±2，PH=5.7-6.3, 金厚度0.03-0.07um 1.铝表面活化--除油 目的：除去铝表面的污染物，如油脂，指纹，灰尘等. Step1:表面湿润 Step2:cleaner 浸泡 Step3:QDR 清洗 作业流程 作业要求 温度：室温时间：30秒钟冲水过程中要盖上盖子 温度：室温时间：2.5分钟要求手动上下振动,振动过程Wafer不得露出药液面,药水一直循环过滤 温度：室温时间：5分钟冲水过程中要盖上盖子 2.铝表面活化—酸浸 目的：除去铝表面的氧化物及其它合金元素（线路铝层为含铜4%的合金层），使其表面露出活性的金属铝层. Step1:硝酸浸泡 Step2:Trap2次清洗 Step3:QDR 清洗 作业流程 作业要求 温度：室温时间：10秒钟要求手动上下振动,振动过程Wafer不得露出药液面,药水一直循环过滤 温度：室温时间：5秒钟/槽要求手动上下振动,振动过程Wafer不得露出药液面, 温度：室温时间：5分钟冲水过程中要盖上盖子 3.第一次化学镀锌 目的：1.去除铝表面的氧化膜. 2.在铝的表面形成一层锌的 置换层, 阻挡铝被再