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东 莞 市 奕 东 电 子 有 限 公 司 DONGGUAN YIDONG ELECTRONIC CO.,LTD 文件编号 YDGC-QW-51 修订状态 00 文件名称 FPC制程能力 生效日期 2009-11-2 页 码 第 1 页 共 5 页 1目的 根据公司现有的设备、工程、工艺、管理能力及水平，制定此文件，作为合同评审的基本依据，市场部所接订单或工程处理资料若超过此文件的能力水平，需会同品质、生产、PMC、供应等相关部门共同评审，并制定出切实可行的方案后方可接单或进行资料处理。 2范围 此文件作为市场部接下单及工程进行资料制作的基本依据，并适用于公司的生产制造活动。 3作业内容 3.1 开料和拼板 项 目 内 容 常 规 开料及完成板厚 层数 1～6层 开料拼板尺寸（250mm宽） 250-420mm 完成板尺寸(最大) 250*4 完成板尺寸(最小) 8mm* 最大板料厚度(双面含铜) 1.0 最小板料厚度(单面含铜) 0.0 其它辅 助材料 粘合剂材料规格 压敏胶：50um 热固胶材料规格 热固胶：12.5/15/25 PI补强（不含胶）材料规格 PI：1.0-13.0mil PET补强（不含胶）材料规格 白色0.05-0.25mm： 透明0.025-0.25um FR-4补强（不含胶）材料规格 FR-4：≥50um 其它补强物料类型 不锈钢、铝板、根据客户要求 常用板材 单面有胶、双面有胶、单面无胶、双面无胶 分为电解和压延两种 有胶： PI13um/AD08um/Cu12um PI13um/AD13um/Cu18um PI25um/AD20um/Cu35um 无胶： PI15um/Cu12um PI15um/Cu18um PI25um/Cu35um 工作边尺寸 长边/短边≥5m 东 莞 市 奕 东 电 子 有 限 公 司 DONGGUAN YIDONG ELECTRONIC CO.,LTD 文件编号 YDGC-QW-51 修订状态 00 文件名称 FPC制程能力 生效日期 2009-11-2 页 码 第 2 页 共 5 页 3.2 钻孔及沉铜/板电 项 目 内 容 常 规 钻孔公差 定位公差 一钻：+0.05mm 二钻：+0.1mm 钻孔孔径(最小) ?0. 钻孔孔径(最大) ?6. 钻孔槽孔(最小) ?0.60mm 孔径公差(镀通孔) ±0.05 钻孔孔径公差(非镀通孔) ±0.025mm PTH/板电 PTH孔最小孔壁铜厚 双面板7um--13um；多层板12um--18um 板电夹具最大/最小尺寸 500*250mm/250mm 3.3 图形线路 项 目 内 容 常 规 菲林最小线宽/线隙 最小孔环 单边0.1mm (普通单双面板) 单边0.125mm (3\4层多层板) 单边0.15mm (5\6层多层板) NPTH孔到线距离最小 0.1mm；安全值0.2mm（钻孔） NPTH孔到线距离最小 0.15mm；安全值0.25mm（钢模冲孔） 1/3 OZ底铜最小线宽/线隙 0.06/0.06mm 1/2 OZ 0.075mm/0.075mm 1OZ底铜最小线宽/线隙 0.10mm/ 蚀刻补偿： 1 OZ 0.03-0.04mm最小线距 蚀刻补偿： 1/2 OZ铜 0.02-0.03mm最小线距 蚀刻补偿： 1/3 OZ铜 0.01-0.02mm最小线距 蚀刻公差 ±0.02%(一般) 干膜 对位公差 +0.05mm（常规+0.1-0.15 mm） 两面图形偏差 +0.05mm（常规+0.1-0.15 mm） 最小网格 0.13mm *0.25mm（45°斜角最好） 东 莞 市 奕 东 电 子 有 限 公 司 DONGGUAN YIDONG ELECTRONIC CO.,LTD 文件编号 YDGC-QW-51 修订状态 00 文件名称 FPC制程能力 生效日期 2009-11-2 页 码 第 3 页 共 5 页 3.4 贴压合 项 目 内 容 常 规 覆盖膜加工 覆盖膜开窗最小钻孔 ?0.4mm(钻孔加工) 覆盖膜开窗最小方形开窗□ 0.6×0.6mm( 覆盖膜开窗最小方形开窗□ 0.5×0.5mm(精冲 覆盖膜最小开窗间距 0.5mm(钢模加工) 覆盖膜最小开窗间距 0.1mm(钻孔) 覆盖膜最小冲孔 0.6mm(钢模加工) 开窗到焊盘最小 0.05mm,安全值0.10mm 开窗距线路边最小 0.05mm,安全值0.10mm 双面胶开窗比FPC单边大 0.3mm— 覆盖膜开窗到焊盘或线路距离 ≥0.1mm 覆盖膜及辅助材料对位公差 0. 覆盖膜溢胶量 ≤0.10(单边) 3.5 字符/阻焊 项 目 内