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CPU虚焊改善方案 2013.9.25 1.成立方案小组 总负责人： 汪总 执行负责：殷珍珍 成员：郑大权.王三勇.谭金杰.简平红.张林.余敏成 启动时间：2013.9.14 2.具体方案明细 序号 执行动作 责任人 完成时间 备注 1 选取目前已量产的智能机G305和功能机A608分别采用千住锡膏M705和唯特偶锡锡膏WTO-LF4000T分别生产并各抽取10PCS分别进行跌落测试 殷珍珍 9月24日 G305已经跌落完成验证PCB数据 2 目前在产线发现虚焊不良率超过0.5%的机型A685.A638机型明确要求在线前将PCB.CPU.功放先烘烤后再上线使用，从9月21日测试数据反馈出未烘烤后不良率有升高，因此在品质晨会中作明确要求。 简平红王三勇 9月23日 从9/23开始 3 反馈有部分回流炉不稳定的问题，已要求供应商到世定案厂检查回流炉不稳定的原因，及时解决这一隐患问题。 袁呈龙 9月30日 9/24供应商已到世鼎 4 采购要求千住锡膏供应商送样另一锡膏型号M46，目前已到仓库 李益 9月24日 　 5 将千住M46锡膏样品试样贴片，并安排10PCS的跌落测试（1000次）检测焊接可靠性 殷珍珍王三勇 9月28日 　 6 评估PCBA可靠性测试及测试设备，预计在年前到位，并安排PCBA的例行测试。 殷珍珍 　 　 3.跌落测试 G305跌落试验报告 试验目的：验证G305 PCB 周期1333 PCBA CPU焊接强度是否合格 机型:G305 生产日期:2013.9.11/2013.9.12/2013.9.13 锡膏型号：千住_M705-GRN360-K2-V 生产线别 L12 数量 5PCS 试验内容： 方案一： 将外观和功能均OK的主板装入前后壳，放入电池盖好电池盖，进行跌落实验;高度20CM，电池面向下跌落500次，再重新检查外观和重测功能； 试验结果：OK，CPU未出现虚焊现象，功能测试检测OK。 序号 100次 200次 300次 400次 500次 600次 　 　 　 　 编号1SN：GG305X391102817 V V V V V 　 　 　 　 　 编号2SN：GG305X391200560 V V V V V 　 　 　 　 　 编号3SN：GG305X391200590 V V V V V 　 　 　 　 　 编号4SN：GG305X391103225 V V V V V V 　 　 　 　 编号5SN：GG305X391301873 V V V V V V 　 　 　 　 3.跌落测试 PCBA编号 外观 功测模式 拨打电话 蓝牙 WIFI GPS 光感 拍照 CPU X-RAY 　 编号：1SN：GG305X391102817 OK OK OK OK OK OK OK OK OK 　 编号：2SN：GG305X391200560 电池连接器变形（夹电开机将弹片夹变形） OK OK OK OK OK OK OK OK 　 编号：3SN：GG305X391200590 OK OK OK OK OK OK OK OK OK 　 编号：4SN：GG305X391103225 OK OK OK OK OK OK OK OK OK 　 编号：5SN：GG305X391301873 OK OK OK OK OK OK OK OK OK 　 G305跌落试验报告 A608-A1跌落试验报告 试验目的：验证G305 PCB 周期1333 PCBA CPU焊接强度是否合格 机型：A608-A1 锡膏型号：M705-GRN360-K2-V 生产日期 2013.9.24 生产线别 L2 数量 10PCS 试验内容： 方案一： 将外观和功能均OK的主板装入前后壳，放入电池盖好电池盖，进行跌落实验;高度20CM，电池面向下跌落共1000次，检查外观和重测功能；1..其中在跌落500次后拆机重测功能 2.在500次测试OK后至跌落至700次再次测试，3.700次测试OK后，跌落次数增加至1000次后重测功能。 试验结果：OK，功能测试检测OK。 序号 100次 200次 300次 400次 500次 600次 700次 800次 900次 1000次 编号1SN：RA608X392401038 V V V V V V V V V V 编号2SN：RA608X392401041 V V V V V V V V V V 编号3SN：RA608X392401050 V V V V V V V V V V 编号4SN：RA608X392401044 V V V V V V V V V V 编号5SN：RA608X392401056 V V V V