印刷线路板退焊锡废水再生利用研究.docVIP

第27卷　第3期　　　　　　水处理技术　　　　Vol.27No.3 　　　　　　　　　　　　　　 2001年6月TECHNOLOGYOF WATERTREATMENTJune,2001 ① 印刷线路板退焊锡废水再生利用研究 李德良,许中坚,杨　健,黄念东 (湘潭工学院环境工程及化工新技术研究所,湖南湘潭　411201) 摘　要:以铁粉还原调节溶液氧化还原性,再用硫基沉淀剂(P)和聚丙烯酰胺(PAM)使金属离子(Cu,Fe,Pb,Sn)絮凝沉淀,过滤后母液补加硝酸,可使印刷线路板退铅锡废水实现再生利用。适宜的沉淀条件为:按每升废液加入30g还原铁粉,按理论量加入同时加入2PAM(M=600000),0gL3关键词:废水再生;;:A:100023770(2001)0320172202　　印刷线路板(PCB)行业是现代电子和信息产业的基础。随着高科技产业的发展,对线路板的需求逐年增多。PCB制作工序多于20道,多数工序产生废液,如清洗废液、电镀废液及化学腐蚀废液等。其中,重金属含量较高的废液有化学沉铜废液、铜蚀刻废液、电镀废液和退焊锡废液等。 印刷线路硝酸系退铅锡废液的特点是:1)废液含重金属(Pb,Sn)量高,一般100～150g L;2)夹带 ～50g 其它重金属(Cu,Fe),一般20L;3)残余酸度 大,氧化性强,一般残余硝酸量8%～15%;4)废液量大。至今为止,该类废液的处理工艺皆以中和沉淀重金属为主[1-2],碱耗量大,处理成本很高,去除重金属后仍有严重的硝酸盐污染。本工艺立足于废液再生使用,通过采用酸性沉淀剂(含巯基SH酸性化合物)P[3-5]使重金属沉淀,NO-3恢复为HNO3,达到了使废液恢复退锡能力的目的。经多次循环使用,表明该方法稳定可靠,杜绝了该工序的污染。 　　Sn+4HNO3=Sn(NO3)4+2 H2 退铅锡液中铅锡总量达到120g L以上时则溶Pb Sn速度下降,面临报废或再生循环,废液的再生原理为: 　　 M(NO3)m (M=Cu,Pb,Sn,Fe) (巯基沉淀剂)P HNO3+MP↓ 图1　退铅锡液循环再生流程 该再生液将Fe( )和HNO3调整为原始浓度后即可重新退焊锡。可以选用的-SH化合物有H2S,HSCH2CH2NH2、HSCH2CH2SH、HSCH2CH(SH)COOH、HOOCCH(SH)CH(SH)COOH、[CH2CH(SH)]n和[CH2CH(CHSH)]n等以及它们的混合物。本工艺选用HSCH2CH(SH)COOH,工艺流程见图1。 　　退铅锡原液和废液取自维用-长城公司,其成 1　实验原理及方法 硝酸系退铅锡废水由HNO3(主体溶解剂和酸)、Fe( )(均相催化剂)和其它添加剂(如Fe( )电位调整剂、分散剂、铜保护剂等)组成,其退铅锡主要反应为: Pb+2HNO3=Pb(NO3)2+H2 ① 收稿日期:2000203206 　　李德良等,印刷线路板退焊锡废水再生利用研究份见表1。 表1　退铅锡液中金属和酸含量 HNO3(%) Pb(g L)42.3 Sn (g L)68.2 Fe (g L)27.928.4 1.04Cu (g L) 173 余Pb Sn含量低于1.5g L。 表3　铁粉加入量对再生液含量的影响 铁粉(g L)再生液浓度 (g L) 5 10 15 20 25 30 35 Pb1.300.900.800.610.59Sn2.011.801.691.411.211.000.800.60Cu090.090.09Fe2.424.897.789.5918.1 HNO3 原　液 废　液 23.68.05 　　实验中HNO3浓度采用中和滴定法测定,废液和原液中的金属含量采用常规化学分析法测定,再生后溶液中的金属离子浓度较低时用原子吸收光谱法测定,退铅锡速度和容量于室温下采用喷淋法测定,秒表计时。沉淀再生实验中,每次量取1000mL废液,在机械搅拌下慢慢滴入酸性再生剂P溶液,滴加至理论耗量的90%沉淀剂时开始取样分析重金属浓度。当铅锡总量低于1.5g L时即告终止(防止沉淀剂P过量)。工业试验在L中完成,工序类似200.6194.1191.1188.3186.5183.9181.3180.1 2.3　絮凝剂对沉降铅锡的影响 按理论用量添加100%沉淀剂P,同时通入30g铁粉,考察了添加絮凝剂聚丙烯酰胺(PAM,M～600000)表4(552.02.53.04.05.0 68 50 48 47 47 46 min22.1　沉淀剂用量的选择 表2　沉淀剂P用量对再生后溶液中 金属离子浓度影响 理P投加量 论量(%)再生液浓度 (g L) PbFe 80 90 95 100 105 110 120 　　表4结果表明,该絮凝