- 1
- 0
- 约小于1千字
- 约 47页
- 2020-01-14 发布于上海
- 举报
定義;簡介;半導體材料;IC的分類;記憶體IC;微元件 IC ;邏 輯 IC;類 比 IC;IC產業;IC製造流程;製程;晶圓(Wafer);沉積(Depostion);化學氣相沉積;化學氣相沉積;物理氣相沈積(Physical Vapor Deposition) ;PVD 製程;蒸鍍(Evaporation);濺鍍(Sputtering);微影(Photolithography);微影製程的差別;蝕刻(Etching);濕式蝕刻製程;乾式蝕刻製程;摻質(Dopant);熱製程(Thermal process);封裝(Packing);IC積體電路的特色與應用;目錄簡介;積體電路之特性;依照處理信號的不同可分為: ; 之特性;;邏輯閥之電路運作情形 ;邏輯電路; 反相器電路;; 之特性; ;;; 設計之產品;; 線性積體電路 應 用;;;END
原创力文档

文档评论(0)