重庆万国主体结构分部工程验收会议纪要.docxVIP

12?英寸功率半导体芯片制造及封装测试基地项目 主体结构分部工程验收会议纪要 1、前言 本次为重庆万国半导体科技有限公司开发建设的?12?英寸功率半导体芯片制造及封装 测试生产基地项目芯片厂房?1、封测厂房?1、?动力厂房?1、危险品库?1、化学品库?1、硅 烷站等主体分部工程的验收会议纪要； 本次验收信息产业电子第十一设计研究院科技工程股份有限公司先行自检，同时经 重庆赛迪工程咨询有限公司在整个施工过程中进行质量跟踪监督、复查、检验。在各分 项工程验收后，严格按国家规范及重庆地方要求，进行主体结构分部工程验收。 2、工程概况： 1、工程名称：重庆万国半导体科技有限公司?12?英寸功率半导体芯片制造及封装测试生 产基地项目。 2、工程规模：芯片厂房?1（33443.51㎡）、封测厂房?1（40586.04㎡）、 动力厂房 1（13311.38㎡）、生产消防水罐区、埋地柴油罐?1、危险品库?1、事故收集池、化学品 库?1、硅烷站、主门卫、次门卫、室外管桥、公共厕所共计?90533.09㎡。 3、建设地点：重庆市两江新区水土组团?C?分区?C47-1/03?地块。 4、参建单位: 1)?建设单位：重庆万国半导体科技有限公司 2)?施工单位：信息产业电子第十一设计研究院科技工程股份有限公司 3)?设计单位：信息产业电子第十一设计研究院科技工程股份有限公司 4)?监理单位：重庆赛迪工程咨