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电子器件与组件结构设计 * 王华涛 办公室：A 楼208 Tel：5297952 Email：wanghuatao@ 哈尔滨工业大学（威海） 材料科学与工程学院 2012年春 第二章 热控制 2.1 热控制的重要性 * 2.1 热控制的重要性 * (Source : GEC Research) 结点寿命统计 Junction Life Statistics 故障率（10万小时） 资料来源：GEC研究院 过热--电子产品故障的首要原因 In silicon-based semiconductor devices, the junction temperature is limited to 125°C for safe operation. However, lower junction temperatures are desirable for extended life and lower maintenance costs. * 温度对失效率的影响 FIGURE 15–2 The increase in the failure rate of bipolar digital devices 双极型数字器件 PNP with temperature. ?bipolar transistor, called?PNP?andNPN From Fundamentals of Heat and Mass Transfer,7th Edition 失效率与工作温度近似指数关系 温度每降10℃，失效率降低一半 对于硅基半导体，其安全的工作温度是125℃ 为延长寿命，降低维护成本，工作温度越低越好 Power and temperature are BAD，and can be EVIL Source: Tom’s Hardware Guide/cpu/01q3/010917/heatvideo-01.html Possible causes of failure are 1) diffusion in semiconductor materials, 2) chemical reactions, and creep in the bonding materials, among other things. * 过热--电子产品故障的首要原因 (Source : US Air Force Avionics Integrity Program) 电子产品故障主要原因 Major Causes of Electronics Failures 资料来源：美国空军航空电子整体研究项目 55%温度 20%振动 6%粉尘 19%潮湿 发热问题被确认为电子设备结构设计所面临的三大问题之一 (散热、强度与振动、电磁兼容) 2.1 热控制的重要性 热的生成 电阻的存在：导线、多晶硅层、半导体器件 不冷却→温度升高→停止工作/损坏 Junctions处生热，器件中最热的部位 热量的导出 与低温固体/液体/气体接触→热流流出 生成热量/流出热量→决定温度的发展趋势(升高/降低并稳定) 器件与环境的温度差/稳定的温度 决定于热传递机制 * FIGURE 15–12 The temperature change of an electronic component with time as it reaches steady operating temperature after it is turned on. From Fundamentals of Heat and Mass Transfer,7th Edition 2.1 热控制的重要性 热控制的目的 避免电子器件的瞬时失效或完全失效 瞬时失效与温度快速升高有关，能够导致半导体性能发生巨变及封装材料的破裂、分层、熔融、蒸发甚至燃烧。 封装方法的选择 要考虑每个元器件和组件的可靠性等级以及有关的失效率指标 失效/热失效 减小和消除热失效，常常要求降低器件温度与环境温度之差，减小封装结构中的温度变化。 * 2.1 热控制的重要性 系统可靠性 给定期限内系统满足所需功能的概率。 分立的电子元件，由于没有可动部件，尤其在室温或者近似室温的情况下工作，其性能在很多年内都是可靠的。 集成电路，往往是在超高温下工作，其组成器件容易失效。 其他加速失效的因素 键合材料的机械蠕变、寄生化学效应、掺杂物的扩散 * 温度对失效率的影响 对大多数封装方法而言，温度是影响其可靠性的最大因素 这些系统中，热控制对电子系统能否正常运行起决定作用