集成电路开发与测试职业技能等级标准.pdf

集成电路开发与测试 职业技能等级标准 目 次 前言﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍Ⅱ 1 范围﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍1 2 规范性引用文件﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍1 3 术语和定义﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍1 4 对应院校专业﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍3 5 面向工作岗位 （群）﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍4 6 职业技能要求﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍4 参考文献﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍25 I 前 言 本标准按照GB/T 1.1-2009给出的规则起草。 本标准起草单位：杭州朗迅科技有限公司。 本标准主要起草人：徐振、黄庆红、徐守政、江斌、周文清、夏敏磊、卓婧、 陆慧玲、沈品英。 声明：本标准的知识产权归属于杭州朗迅科技有限公司，未经杭州朗迅科 技有限公司同意，不得印刷、销售。 II 1 范围 本标准规定了集成电路开发与测试职业技能等级对应的工作领域、工作任务 及职业技能要求。 本标准适用于集成电路开发与测试职业技能培训、考核与评价，相关用人单 位的人员聘用、培训与考核可参照使用。 2 规范性引用文件 下列文件对于本标准的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件，仅注日 期的版本适用于本标准。凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用于本标准。 GB/T 4377-2018 半导体集成电路 电压调整器测试方法 GB/T 14028-2018 半导体集成电路 模拟开关测试方法 GB/T 15876-2015 半导体集成电路 塑料四面引线扁平封装引线框架规范 JJG 1015-2006 通用数字集成电路测试系统检定规程 SJ/T 11702-2018 半导体集成电路 串行外设接口测试方法 SJT10152-1991 集成电路主要工艺设备术语 SJ/Z 11354-2006 集成电路模拟/混合信号IP核规范 3 术语和定义 国家、行业标准界定的以及下列术语和定义适用于本标准。 3.1介质层 Dielectric layer 介质层是晶圆制造工艺中介于晶粒上电路各层之间的夹层，用于保持线路及 各层之间的绝缘性。 3.2飞边 Burrs 飞边又称溢边、披锋、毛刺等，大多发生在模具的分合位置上。塑封时塑封 料树脂溢岀、贴带毛边、引线毛刺等统称为飞边毛刺现象。 1 3.3氧化速率 Oxidation rate 氧化速率是指氧化过程中对象被氧化的速度，即单位时间内所氧化的量。 3.4正负胶 Cositive/negative photoresist 正负胶即正性的光刻胶和负性的光刻胶，是微电子技术中微细图形加工的关 键材料之一。光照后形成不可溶物质的是负性胶;反之，对某些溶剂是不可溶的， 经光照后变成可溶物质的即为正性胶。 3.5刻蚀速率 Etching rate 刻蚀速率是指在刻蚀过程中去除硅片表面材料的速度。 3.6点胶头 Dispenser needle 点胶头属于自动装片机的配件产品，是在引线框架的芯片座上点银浆的部件， 芯片座大小相差不大时可选取一种针头，但是当芯片座大小相差悬殊时，需要选 取不同针头。 3.7杂质 Impurity 杂质是单元素半导体中的其他元素原子，化合物半导体中的其他元素的原子 或与化合物半导体晶理想配比成分相比多出或缺少的原子。 3.8 电镀 Electroplating 电镀是利用电解原理在某些金属表面上镀上一薄层其它金属或合金的过程， 可以起到防止金属氧化，提高耐磨性、导电性、反光性、抗腐蚀性以及增进美观 等作用。 3.9测试夹具 Test fixture 测试夹具由众多金黄色的导电触片组成，因其表面镀金而且导电触片排列如 手指状，所以又称为 “金手指”。 3.10集成电路版图设计 In