第六讲--激光直接成像技术.pptVIP

March 21, 1999 微电子工程系 微电子工程系 激光直接成像技术 印制电路板 印制电路板 印制电路板 一、接触成像技术 1、接触成像工艺 2、接触成像的优点 (1)技术相对成熟； (2)相关供应商较多； (3)生产设备低廉； (4)生产传统印制板 (低密度板)产量高 3、接触成像的缺点 (1)成像合格率低； (2)对位精确度和重合度低； (3)大面积不均匀接触引起分辨率降低； (4)底版容易损坏； 二、激光直接成像 1、激光直接成像 英文Laser Direct Image，简称 LDI，是直接利用CAM工作站输出的数据，驱动激光成像装置，在涂覆有光致抗蚀剂的印制电路板上进行图形成像 2、直接成像的工艺 CAD数据 数据后处理 曝光 是典型的非接触(non—contact)式成像技术 3、直接成像的优点 3、直接成像的优点 3、直接成像的优点 精确细导线的制造 3、直接成像的优点 缩短印制电路板制造流程，减少周转时间 3、直接成像的优点 提高快速反应能力，降低生产成本，减少不必要的损失 3、直接成像的优点 减少人为因素介入，简化操作 LDI设备原理图 激光直接成像设备 4、直接成像的设备 （1）分类—按照光源 1）紫外激光直接成像 成熟的产品 ，设备多为平面台面，单面曝光，采用紫外光敏感抗蚀剂，可在黄光下工作 （1）分类—按照