从原理图到PCB_设计单层PCB(精).pptVIP

项目二 正负电源电路 单面板设计 （2） 学习任务 ●有原理图生成单面PCB的方法 教学重点 ● 布线规则的设置 ● 单面PCB设计方法 ● 原理图编辑方法 ● 简单原理图的设计方法 项目2－正负电源电路PCB设计 任务1： 任务2： 从原理图到PCB 编辑原理图 任务3： PCB设计 技能3 使用向导生成PCB文件 打开Files面板，单击【根据模板新建】?【PCB Board Wizard】，打开PCB文件生成向导对话框 技能4 从原理图到PCB 将原理图的网络连接关系导入PCB的方法有两种： 在原理图编辑环境下执行菜单命令【设计】?【Update PCB Document…】 在PCB编辑环境下执行菜单命令【设计】?【Import Changes From…】 执行菜单命令之前，首先必须确定原理图文件和PCB文件在同一项目文件中，且原理图文件和PCB文件都已经保存，否则不能执行更新命令。 技能5 更换元件封装 在PCB中更换封装 在原理图中更换封装 技能6 更新PCB常见错误及其原因解析 更新过程中常见的错误其原因有以下几类： 元件的封装库没有加载 缺少元件的封装名称或封装名不正确 元件的引脚数与封装的焊盘数不对应 元件与实物不符 任务三 PCB 设计 技能1 元件布局 对于本项目，布局要遵循以下原则： ① 布局按照信号流向，从左到右或者从上到下，依次为输入（交流信号）?整流?滤波?稳压； ② 为方便操作，接插件P1、P2靠近板边； ③ 调整元件使飞线交叉尽量少，连线尽量短； ④ 元件尽量朝向一致，整齐美观。 依据上述原则调整元件的位置和方向。手工布局调整后的PCB如图2-89所示。 执行菜单命令【设计】?【PCB板选择项】 技能2 PCB环境参数设置 技能3 认识PCB中的工作层 执行菜单命令【设计】?【PCB板层次颜色】 ① 【信号层】（Signal Layers）：用于放置铜膜导线、覆铜区、焊盘、过孔等，最多支持32个信号层。信号层包括顶层（Top layer）、底层（Bottom layer）和30个中间信号层（Mid layer1～30）。单面板只能使用底层布设铜膜导线，双面板使用顶层和底层布设铜膜导线，四层以上的板才可能用到中间信号层和内部电源/地线层。 ② 【内部电源/地线层】（Internal plane layers）：主要用于布设电源线和地线，最多支持16个内部电源/地线层（Plane1～16）。单、双面板没有用到内部电源/地线层，多层板才可能用到。 ③ 【机械层】（Mechanical）：主要用于放置PCB板的物理边框尺寸、标注尺寸、装配说明等，最多支持16个机械层（Mechanical l～Mechanical l6）。一般将对准孔、印制板边框等放在机械层一（Mechanical l）中；板上的机械结构件等放在机械层三（Mechanical 3）中；注标尺寸、注释文字等放在机械层四（Mechanical 4）中。 ④ 【屏蔽层】（Mask Layers）：共有四层，其中两层焊锡膏层（Paste Layer），分别是Top Paste （顶层焊锡膏层）和Bottom Paste（底层焊锡膏层）。设置焊锡膏层目的是为了便于贴片式元器件的安装，不安装表面粘贴元件的层不需要设置焊锡膏层。两层阻焊层（Solder-Layer），分别是Top Solder （顶层阻焊层）和Bottom Solder（底层阻焊层）。设置阻焊层的目的是在焊盘和过孔周围设置保护区，以防止进行波峰焊接时，连线、填充区、敷铜区等不需焊接的地方也粘上焊锡。在电路板上，除了需要焊接的地方（主要是元件引脚焊盘、连线焊盘）外，均涂上一层阻焊漆（阻焊漆一般呈绿色或黄色）。单面板只需要底层阻焊层，其它板一般要两个阻焊层。 ⑤ 【丝印层】（Silkscreen layers）。主要用于放置元件的外形轮廓、标号和注释等信息，共两层，包括顶层丝印层（Top Overlay）和底层丝印层（Bottom Overlay）两种。一般，元件尽可能都放置在顶层上，所以只设置顶层丝印层，若特殊情况有元件放底层，则需要设置底层丝印层。 ⑥ 【其他层】（Other Layers）：包括放置焊盘、过孔及布线区域所用到的层 ⑦【系统颜色】区域设置了某些辅助设计的默认显示色： 工作层设置 执行菜单命令【设计】?【层堆栈管理器】 单击左下方的命令【菜单】?【图层堆栈范例】 选中一个信号层，例如Top Layer，然后单击图右边的【追加层】按钮可增加中间信号层，如果单击【加内电层】按钮，则增加内部电源/地线层。 技能4 布线规则设置 执行菜单命令【设计】?【规则】 单击展开【Routing】（布线