印刷电路板流程的介绍1.pptVIP

18.去 膜 19.蝕 銅 (鹼性蝕刻) 20.剝錫鉛 21.噴塗(液狀綠漆) 22.防焊曝光 23.綠漆顯影 光源 S/M A/W 24.印文字 25.噴錫(浸金……) R105 CK99 94V-0 R105 CK99 94V-0 知识回顾Knowledge Review * * * * * * * * 印刷電路板流程介紹(Pattern) 教 育 訓 練 教 材 講師: 連聰仁 流 程 圖 PCB Mfg. FLOW CHART 顧 客 (CUSTOMER) 工 程 製 前 (FRONT-END DEP.) 裁 板 (LAMINATE SHEAR) 內 層 乾 膜 (INNERLAYER IMAGE) 預 疊 板 及 疊 板 (LAY- UP ) 通 孔 電 鍍 (P . T . H .) 液 態 防 焊 (LIQUID S/M ) 外 觀 檢 查 (VISUAL INSPECTION ) 成 型 (FINAL SHAPING) 業 務 (SALES DEPARTMENT) 生 產 管 理 (PM CONTROL) 蝕 銅 (I/L ETCHING) 鑽