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第二章 高分子材料的结构与性能 第一节 聚合物的结构 作业2： * * 第一节 聚合物的结构 第二节 高分子材料的物理性能 第三节 高分子材料的化学性能 1、大分子链的组成和构造 结构：近程远程 空间排列方式：几何异构旋光异构，全同、间规、无规立构 几何形状：线型、支链型（星形、梳形、枝形等）、网状、梯形 序列结构：交替、嵌段、接枝、无规 形态：伸直链、折叠链、螺旋形链、无规线团 2、聚合物聚集态结构 晶态结构模型：缨状微束模型、折叠链模型 液晶态结构：近晶型、向列型、胆甾型 取向态结构：单轴双轴取向，分子晶粒取向 3、聚合物的分子运动及物理状态 链段 分子运动的特点：多重性、松弛 Tg Tf 温度 玻璃态 高弹态 粘流态 形变 基本物性：密度、比热容、折光指数、介电常数，由材料的基本性能决定，结构不敏感参数。 结构敏感性能：导电性、介电损耗、塑性、脆性等，对材料的结构缺陷十分敏感。 （1）热导率：热量扩散快慢的一种量度。 加热影响原子分子的振动幅度，该振动以一定的速率向对面扩散。 第二节 高分子材料的物理性能 1、热性能 λ=CP(ρB)1/2L CP 比热容，ρ 密度，B 体积模量（本体模量，均匀压缩时） L 热振动的平均自由程＝原子或分子间距离 金属材料：λ∝电导率＝1/R，原子或晶格振动次要，主要是电子的运动。 聚合物材料：λ?0.3W.m-1.K-1，与实验值0.22接近。靠分子间力结合，导热性较差。 聚合物热导率变化的一般规律： （1）主价键结合时传热快，次价键时慢 （2）结晶聚合物稍高 （3）非晶聚合物λ∝M，沿分子链传递比分子间容易 （4）加入增塑剂，λ↓ （5）取向，各向异性：沿取向方向大 例PVC拉伸300％时，轴向比横向大一倍 （6）微孔聚合物导热率极低，0.03左右 问题：有什么用？ （7）热导率随温度波动，～10％ （2）比热容CP ：储存热量大小的一种量度。 定义：单位质量升高或降低1℃所吸收或放出的热量。 聚合物1～3kJ·kg-1·k-1。大于金属和陶瓷材料。 （3）热膨胀性能：在热的作用下，体积发生改变的能力大小。 聚合物的线膨胀系数在4×10-5～ 3×10-4K-1。大于金属和陶瓷。 随温度增高而增大，非线性变化。 （1）电阻率R 聚合物的体积电阻率常随充电时间的延长而增大，故规定以充电1分钟的值为准。 通常的聚合物是电阻很高的绝缘体，在108～1016Ω.m。 2、 电性能 问题：导电聚合物？ 本征型：聚乙炔、聚苯撑、聚噻吩等 掺杂型：碳黑填充聚乙烯 （2）介电常数ε 定义：填充电解质的电容与极间为真空时的电容比值。 聚合物在1～10之间。非极性聚合物2左右；极性3～9。 介电现象产生的内在机制：分子极化 （a）电子极化，（b）原子极化，速度较快， 10-15～10-11s （c）取向极化，与温度有关，较快，10-9s以上 （d）界面极化：电荷在非均匀介质界面聚集产生，慢：几分之一秒～几小时 （3）介电损耗 ?? 定义：在交变电场作用下，由于发热而消耗的能量，称为介电损耗。在力学上，与损耗模量相对应。 产生原因： 杂质产生的漏导电流 电场中极化取向时，极化取向与外加电场有相位差而产生的极化电流损耗（主要原因） (4) 介电强度 ??电击穿（击穿电压）：电场强度超过临界值时，电解质丧失其绝缘性能。 ??介电强度（击穿电场强度）：击穿电压/电解质厚度。 上限强度由共价键电离决定。 ?? 聚合物：1000MV/m。 ?? 热击穿：温度上升，击穿电压下降。 (5)静电现象 定义：两种物体接触和摩擦时，产生电荷转移，一个带正电，一个带负电。 聚合物高电阻率使之有可能累积大量电荷。 如PAN，1500V的静电压－－非常麻烦的后果。 ??生活中的实例： ?? 腈纶毛衣与皮肤的摩擦带电与放电现象。 ?? 塑料薄膜或气球手搓后带电。 ?? 梳头时静电。 ??实用：静电除尘 ??如何消除静电？ ?? 提高表面导电性，即增加吸湿性能； ?? 两亲性聚合物或表面活性剂处理－织物后整理。 ??电压与电流：导致人死亡的真正原因是电流。 （6）聚合物驻极体 定义：具有被冻结的寿命很长的非平衡偶极矩的电解质。如PVDF、PET、PC超薄膜，用于电容器传声隔膜和计算机存储等。 （7）热释电流（TSC） 定义：加热驻极体使其分子运动，极化电荷放出，产生退极化电流。 （1）折射 本质：光中的电场对聚合物的极化作用，极化作用强，折射率n高。