2012第13届电子封装技术和高密度封装国际会议.docVIP

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第届电子封装技术和高密度封装国际会议参会回执表桂林宾馆单位名称通讯地址邮编经营范围联系人电话参会代表性别职务电话手机请选择下列参会类型类人民币元人包含会议资料月号的午餐文化考察及旅游等类学生人民币元人包含会议资料月号的午餐文化考察及旅游等类人民币元人标准间床位人合住含会议资料月日的晚餐月日的中餐月日天住宿及文化考察旅游等类人民币元人标准间或单人间单住含会议资料月日的晚餐月日的中餐月日天住宿及文化考察旅游等注选择类并在年月日前付款的参会代表每位代表优惠元会务费折参加月日漓江旅游晚上需继续住宿和用餐

2012第13届电子封装技术和高密度封装国际会议 参会回执表 2012. 8. 13-16 桂林宾馆 单位名称 通讯地址 邮编 经营范围 联系人 电话 E-mail 参会代表 性别 职务 电话 手机 Email 请选择下列参会类型: □ A类:2500人民币元/人(包含会议资料、8月14-16号的午餐,文化考察及旅游等) □ B类:(学生)1400人民币元/人 (包含会议资料、8月14-16号的午餐,文化考察及旅游等) □ C类:3400人民币元/人(标准间1床位,2人合住,含会议资料、8月13-15日的晚餐 , 8月14-16日的中餐,8月

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