SIMCOMPCB设计可制作性规范DFM__1(精).pptVIP

SMT印制板的布局设计 元器件分布 1) PCB上元器件分布应尽可能地均匀；大质量器件再流焊时热容量较大，因此，布局上过于集中容易造成局部温度低而导致假焊； 2) 贵重/重要的元器件不要布放在PCB的角、边缘，或靠近接插件、安装孔、槽、拼板的切割（分板筋位置）、豁口和拐角等处，以上这些位置是印制板的高应力区，容易造成焊点和元器件的开裂或失效。 贴装元件方向 类型相似的元件应尽可能以相同的方向排列在板上，使得元件的贴装、检查和焊接更容易。 连接器Connector布局要求 需装配的连接器周围插入FPC板的位置禁止布放高于元件Body的元件，以免装配困难。 拼板设计 本司常采用的拼板方式为双数拼板、正反面各半，两面图形按相同的排列方式。（又称阴阳板或AB板）。 拼板要求： 1) 如采用阴阳板，正反面的位置坐标基于PCB整板的左下角必须严格一致。 2) PCB左右两侧的工艺边距内板外边沿的距离必须等宽。 3) 不规则的PCB必须增加工艺边。 拼板作用 1) 对元件少的板，可以通过延长贴片时间来提高贴片机的使用效率。 2) 对太小的基板提高其可处理性。 3) 改变异形板或外形不佳的板子外形，增加效益和可处理性。 4) 对双面回流技术的板，可以通过正反拼来提高整体生产的效率。 拼板的尺寸 制造、装配和测试过程中便于加工，满足设备和工艺的要求，不产生较大变形为宜，同时符合本文P