Protel DXP第4章 PCB设计基础.pptVIP

4.9.1元件的自动布局 元件的自动布局就是PCB编辑器根据预置算法自动将元件放到规划好的电路板电气边界内。自动布局的使用如下： 1）单击菜单“工具”→“放置元件”项命令，弹出的菜单选项，如图所示。 4.9.2元件的手工布局 如果用户在元件自动布局和手工调整后，仍然对元件布局不满意，那么就应当考虑手工布局。 在手工布局时，要按照优先放置核心芯片和有定位要求的元件，按照先大后小的原则，根据信号的流向安排各个功能单元电路的位置，使布局便于信号流通。在布局时，模拟元件和数字元件一定要分开，尽量远离，使数字信号和模拟信号的引脚朝向各自布线区域。 第4章 PCB设计基础 主要内容 PCB的基础知识 新建PCB文件 PCB编辑器工作界面 规划电路板 准备原理图 确定元器件封装 从原理图更新到PCB PCB的设计规则 PCB元件布局 PCB 3D效果图 PCB密度分析 PCB的布线 PCB的后期处理 设计规则检查 4.1 PCB的基础知识 印制电路板（PCB）在电子设备中主要提供电阻、电容、电感、集成电路等各种电子元件的装配的机械支撑，实现这些电子元件之间的布线和电气连接，为自动装配提供阻焊图形，为元件插装、检查、维修提供识别字符和图形等。 4.1.1 PCB的结构 PCB通过印制电路板上的印制导线、焊盘以及过孔来实现各元件引脚之间的电气连接。一般来说，电路板分为单面板、双面板和多层板三种。 4.1.2 有关PCB的基本概念 1．“层”的概念 Protel DXP的“层”不是虚拟的，而是PCB本身的各铜箔层。 由于电子线路的元件密集安装、电磁干扰和布线等特殊要求，一些电子产品中所用的PCB不仅有上、下两层，在电路板的中间还设有能被特殊加工的夹层铜箔。 目前，计算机主板所用的PCB多在4层以上。上、下两层与中间各层需要连通的地方用“过孔(Via)”来实现电气连接。 2．过孔 简单地来说，PCB上的每一个孔都可以称之为过孔。从作用上看，过孔可以分成两类：一是用作各层间的电气连接；二是用作元件的固定或定位。如果从工艺制作流程上来说，这些过孔一般又分为三类，即盲孔(Blind Via)、埋孔(Buried Via)和通孔(ThroughVia)。 盲孔位于PCB的顶层和底层表面，具有一定深度，用于表层电路和下面的内层电路的连接，盲孔的深度通常不超过一定的比率(孔径)；埋孔是指位于PCB内层的连接孔，它不会延伸到PCB的表面。上述两类孔都位于PCB的内层，层压前利用通孔成型工艺完成，在过孔形成过程中可能还会重叠做好几个内层。第三种称为通孔，这种孔穿过整个PCB，可用于实现内部互连或作为元件的安装定位孔。由于通孔在工艺上更易于实现，成本较低，所以绝大部分PCB均使用它，而不用另外两种过孔。 3．导线 PCB的表面可以看到一些细小的电路，其所用材料是铜箔，这些电路被称作导线(Wire)。原本铜箔是覆盖在整个PCB上的，在制造过程中，根据需要，部分被蚀刻处理掉，留下来的部分就变成导线了。导线用来连接PCB上的各个焊盘点，它是真正在PCB上出现、具有电气连接意义的连线。 4．焊盘 在PCB中，焊盘(Pad)的主要作用是连接导线和元件引脚、放置焊锡等。选择元件的焊盘类型要综合考虑该元件的形状、大小、布置形式、振动和受热情况、受力方向等因素。Protel 2004在封装库中给出了一系列不同大小和形状的焊盘，如圆、方、八角、圆方和定位用焊盘等，但有时需要自己编辑。 5．阻焊层 阻焊层(Solder Mask)用来保护铜线，也可以防止零件被焊到不正确的地方，一般称之为绿油。为了使PCB适应波峰焊等焊接形式，一般情况下，PCB上焊盘以外的地方都有阻焊层，阻止这些部位上锡。 6．助焊层 助焊层(Paste Mask)用来提高焊盘的可焊性能。在PCB上比焊盘略大的各浅色圆斑也就是所说的助焊层。在进行波峰焊等焊接前，在焊盘上涂上助焊剂，可以提高PCB的焊接性能。 7．丝印层 PCB上的白色的文字和符号也就是常说的丝印。丝印层用以标识各零件在PCB上的位置，方便电路的安装和维修。一般情况下，丝印内容包括元件位号、标称值、元件外廓形状和厂家标志、生产日期等。不少初学者在设计丝印层的有关内容时，只注意文字符号放置得整齐美观，忽略了实际制出的PCB效果，字符不是被元件挡住就是侵入了助焊区域被抹掉，还有的把元件位号打在相邻元件上，如此种种的设计都会给装配和维修带来很大不便。丝印层字符的正确布置原则是：“不出歧义，见缝插针，美观大方”。 8．飞线 原理图导入PCB并做初步布局后可以观察到许多类似橡皮筋的网络连线，这就是通常所说的飞线。在调整元件位置时使飞线交叉最少，可以使布线比较顺利。另外，还可以通过该功能来查找哪些网络