《失效分析步骤与方法》.pptVIP

Quality Satisfy;失效分析 步骤与方法;内容提要;一、基本概念;失效模式的分类 按失效的持续性 致命性 、间歇性、缓慢退化 按失效时间 早期失效 、随机失效 、磨损失效 按电测结果 开路、短路、漏电、参数漂移;失效机理 失效的物理和化学根源叫失效机理。 物理和化学根源包括：环境、应力和时间，环境和应力包括温度、湿度、电、机械等 失效的物理模型 应力-强度模型 认为失效原因是由于产品所受应力超过其极限强度，此模型可解释EOS、ESD、Body crack等。 应力-时间模型 认为产品由于受到应力的时间累积效应，产品发生化学反应，微观结构发生变化，达到一定程度时失效，此模型可解释材料的欧姆接触电阻增大，电压随时间衰降，焊接部分的热疲劳现象等。;二、失效分析的目的及作用;三、一般步骤;1、失效数据收集;2、烘焙;3、电性测试及确定失效模式;4、非破坏性分析;5、DE-CAP分析;步骤二：去铜 配比 浓硝酸 加热时间：沸腾后3-5分钟离开电炉至铜反应完 注意：加热沸腾比较剧烈，加酸液的液面不要超过烧杯的规定刻度， 显微镜观察，焊锡的覆盖面积、气孔、位置、焊锡颗粒，芯片Crack等 ;步骤三：去焊锡 配比 浓硝酸 加热时间：沸腾后30分钟左右 注意：加酸液的液面不要超过烧杯规定刻度，以防止酸液溅出 显微镜观察，芯片正反两面观察，Surge mark点，结构 电性确