电镀工艺培训教材.docVIP

. .. .. . .下载可编辑. 电镀工艺培训资料 电镀工序 主讲：唐宏华 时间：2005年5月16号19：00 地点：会议室 培训人员：工程部全体人员 培训记录：龚华明 资料信息传递，文书资料，电脑资料 制程能力解说，工艺参数 工序流程解释，特殊工艺流程详细注解 相关物料、设备的介绍，机器公差，极限加工能力 相关制作原理注解 相关操作工程优化注意事项 相关培训试题 黑化 工序流程解释: 黑化：采用化学溶液在铜箔表面生成一层黑色而致密的氧化铜层,增加其表面积,提高层压后铜表面与半固化片之间的结合力的一种氧化处理工艺。 工艺流程: 来料检查→刷板(板厚0.8mm)→上架→除油→水洗→水洗→微蚀 →水洗→水洗→黑化→水洗→水洗→自检→干燥→叠牛皮纸→检验 →转下工序 工艺参数及操作条件: 药水槽 体积 药水配制 操作条件 更换频率 除 油 120L SE-250:200-250ml／L 25–40℃ 4–6分钟 每月一次 微 蚀 120L NaHSO4:30-40g／L H2O2: 8–12g／L 稳定剂:3.8–4.2％ 室温–35℃ 1–2分钟 每周一次 黑 化 120L PTL-103A:20-30（V/V） PTL-103B:8-12%（V/V） 70