材料连接设备及工艺第14章 微电子连接技术.pptVIP

Tianjin university Tianjin university Tianjin university Tianjin university Tianjin university Tianjin university 第14章 微电子连接技术概述 微电子连接技术是微电子技术广泛应用的重要保证，它主要包括两个方面的内容：一是电子元器件封装与连接，尤其是其中的大规模与超大规模集成电路的封装连接；二是电子元器件组成电路的组装，主要通过印刷电路板以焊接的方式来完成。微电子连接方法有多种，不仅包含传统的连接方法，也开发了许多新的连接工艺，焊接技术在其中仍居于十分重要的地位。 14.1 集成电路的封装 集成电路封装形式有多种，并处于发展中，目前比较典型的是插装型封装和贴片型封装。 插装型封装 是较早出现的集成电路封装形式，包括双列引线封装(DI