倒装芯片器件封装.pptxVIP

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2020-02-05 发布于上海
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倒装芯片器件封装.pptx

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倒装芯片器件封装技术;倒装芯片（Flip Chip）;1.1什么是倒装芯片器件封装;倒装芯片器件具有的特点;;1.2倒装芯片的优点;;1.3发展历史;1.4实际应用;2倒装芯片的工艺流程;2.1几种典型的倒装芯片焊接工艺;2.1.1环氧树脂光固化法;2.1.1环氧树脂光固化法;2.1.2各向异性导电胶固化法;2.1.2各向异性导电胶固化法;2.1.2各向异性导电胶固化法;2.1.3超声热压倒装芯片焊接法;2.1.3超声热压倒装芯片焊接法;2.1.3超声热压倒装芯片焊接法;2.1.4再流倒装芯片焊接法（C4技术）;2.1.4再流倒装芯片焊接法（C4技术）;2.1.4再流倒装芯片焊接法（C4技术）;;2.2倒装芯片封装的关键技术;2.2倒装芯片封装的关键技术;2.2.1蒸渡沉积法;2.2.1蒸渡沉积法;2.2.1蒸渡沉积法;2.2.2印刷法;2.2.2印刷法;2.2.2印刷法;2.2.3电镀法;2.2.3电镀法;2.2.4钉头凸点;2.2.4钉头凸点;2.2.5钎料传送法;2.2.5钎料传送法;2.2.6微球法;2.2.6微球法;2.2.7 凸点制作工艺小结;2.3下填充技术;2.3倒装焊封装器件材料的力学属性;2.3下填充技术;2.3下填充技术;展望;展望;