光电检测技术及应用.pptxVIP

第三章 主要内容 §3.1光探测器的物理基础 §3.2光探测器的特性参数 §3.3光电发射器件 §3.4光电导器件 §3.5光伏特器件 §3.6各种光电探测器件的性能比较和应用选择 ;;;2、光电探测器也可分为： 单元器件； 阵列器件； 成像器件。 单元器件只是把投射在其光接受面元上的平均光能量变成电信号； 阵列器件或成像器件则可测出物面上的光强分布。 成像器件一般放在光学系统的像面上，能获得物面上的图像信号。 光电检测器件还可从用途上分为用于检测微弱??号的存在及其强弱的探测器，这时主要考虑的是器件探测微弱信号的能力，要求器件输出灵敏度高，噪声低；用于控制系统中作光电转换器，主要考虑的是光电转换的效能。 ;;;1、 光电子发射效应 ;;;;;图3-16 说明光电导用图 ;;PN结伏安特性如图3-35所 示，经理论推导，在外加 偏压下，流过PN结的电流 方程为： ;②有光照射P-N结 ;（2） 光照P-N结的电流电压特性 ①零偏置：光伏特工作模式 ②反向偏置：光电导工作模式 ;①零偏置：光伏特工作模式;②反向偏置：光电导工作模式;图3-36 光照下PN结及其伏安特性;;;;;;;4． 响应时间和频率响应 响应时间 通常用响应时间τ来衡量。 当阶跃光输入时，光信