内层细线路板生产控制重点培训教材.pptVIP

玛斯兰电路科技实业发展有限公司;培训内容：;细线路板定义及主要品质要求：; 工艺流程概述：;各流程作用及输出产品品质要求：;主要管控参数及注意事项： 自动开料机叠板高度不能超过16mm，手动开料机叠板张数按工艺要求。 自动机裁切时上下加垫板。 裁切后检查板边批锋状况，对有批锋的板需用刀片或500#砂纸处理。 裁切前检查工作台面无刮伤板面之异物。 拿放板过程中轻拿轻放。;圆角：;主要管控参数及注意事项： 圆角刀具有缺损、断柄及变形则立即更换。 圆角后检查板角批锋状况，??有批锋则需用刀片或500#砂纸处理。 圆角前检查工作台面无刮伤板面之异物。 取放板过程中轻拿轻放。;磨边：;主要管控参数及注意事项： 磨边板厚度控制在0.9mm ～3.0mm（含铜）；所有厚度大于0.9mm板均要求磨边处理(每边磨边尺寸≦0.5mm) 开料基板利用率100%且开料尺寸与成型尺寸相差0.1 inch及以内的板开料后不用磨边处理，板边披锋、毛刺须用刀片和500#砂纸打磨处理；开料基板利用率100%且开料尺寸比成型尺寸大0.1 inch以上的板开料后必须磨边处理 拿放板过程中需轻拿轻放。;洗板：;主要管控参数及注意事项： 酸洗及水洗槽每班更换一次，各挡水滚轮每班清洗一次。 洗板速度控制≤5m/min。 拿放板过程中需轻拿轻放。;烤板：;主要管控参数及注意事项： 每大叠板间距及板与烤箱内壁间距≥5厘米，叠板高度≤0.2米。 待烤箱温度升到设定温度后，方可打开计时器开始计时。 烤板过程中尽量少开烤箱门，每小时开门次数不超过1次，以免影响烤板质量 。 拿放板过程中轻拿轻放。;前处理的作用：;斯兰电路科技有限公司 ;化学清洗的作业流程：;微蚀：利用硫酸、双氧水与铜的化学反应增加铜的表面积和粗糙度，其化学反应式为 CU + H2SO4+ H2O2 = CUSO4 + 2H2O （副产物CUCL）。 酸洗：利用硫酸与铜的氧化物进行反应防止铜面氧化，其化学反应式为 CUO+ H2SO4 = CUSO4 + H2O。 ;前处理输出品质要求：板面洁净无水渍，氧化，行辘印，色差等，铜表面有微观的粗化面。 品质检验：水破实验 基板经前处理后我们可采用水膜破裂试验法加以检验其板面的清洁度。 把处理好的基板用水浸湿，45度角放置，基板上的水膜均匀、且在30秒内水膜不破裂的情况下，板面清洁度已达到了品质的要求。 ;工艺控制点： 药水浓度、温度、喷压 微蚀量及其稳定性 水质要求（DI水）及其清洁效果 微蚀CU2+的控制 吸水海绵的清洁 烘干温度及烘干段的清洁保养 ;主要管控参数及注意事项： 微蚀量控制50±10uinch（1OZ）,水破时间需60秒。 吸水海棉滚轮每班生产前清洗一次，生产过程中每2小时润洗一次。 烘干段加铺粘尘纸吸附粉尘杂物，每班需清洁一次。 全线采用纯水配槽，水洗槽每班清洗换槽，生产过程中加开溢流（4-6L/MIN)，保证板面清洁度。 微蚀槽CU2+不超过50G/L，以较少无机盐（硫酸铜）于板面的残留。 ;前处理图片;干、湿膜前处理的侧重点不同;涂膜：;涂膜输出品质要求：;涂布机;涂布后待曝光图片;膜厚及膜厚均匀性； 烘烤温度及烘烤时间； 油墨粘度； 涂布轮及刮刀清洁频率及更换频率； 出入料粘尘机粘尘纸卷切割频率； PP过滤芯更换频率。 ;主要管控参数及注意事项： 细线路板油墨粘度：65±10sec。 膜厚及均匀性：10um以上, 膜厚极差≤2um，均匀性88%以上。 旋臂夹及拉料夹每小时用无尘布擦洗一次。 涂布机传送滚轮，过滤系统（ PP滤芯）每班生产前清洁更换。;作用：利用感光抗蚀剂的感光反应将菲林上的导电图形转移到基板板面上。　;利用油墨的感光性，透过紫外光照射，把板面油墨由单体变成聚合体.;A.溫度:20+2℃ 　　　　B.湿度:50+5% C. 室內灯光:黃色 D.无尘度：1万級以下 ＊ 室內灯光的安全光为紅橙黃三色，危险光为綠色光，非安全光為蓝靛紫白。理论上说，紅橙黃光下作业都可以，但考慮到顏色对人的情绪的影响，黃光是比较合适的。 ＊ 含尘量超标说明空间中粉尘、杂物多，板面上的落尘量亦会增加，对曝光的品质有较大影响，会导致产品线路开路、缺口、针孔、铜面蚀穿等不良缺陷的增多。 ;曝光输出品质要求：; 上、下各一張菲林，把基板夾在中間，兩面同時曝光的作业方法;志圣曝光机;川宝曝光机;机台的选择（5KW、7KW、手动、半自动、全自动曝光机）； 底片的质量（黑片、黄片）； 曝光能量及曝光时间控制； 曝光能量均匀性管控； 曝光清洁。 ;主要管控参数及注意事项： 曝光尺：21级梯级曝光尺控制5至6格。 底片检查：上机前检查底片线路完整，无刮伤，固定性缺陷等。 机台选择：选择能量均匀性及稳定性