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FPGA技术第一章 可编程逻辑器件发展历程第二章 CPLD/FPGA概述第三章 硬件描述语言VHDL/Verilog HDL简介第四章 Quartus II的Verilog HDL建模与仿真第一章 可编程逻辑器件的发展历程 一、 可编程逻辑器件的发展历程 二、 可编程逻辑器件的分类可编程逻辑器件(PLD) 可编程逻辑阵列(PLA) 可编程阵列逻辑(PAL） Xilinx的FPGAAltera的CPLD早期FPGA现在 一、可编程器件大致的发展过程如下：1）20世纪70年代,出现了熔丝编程的PROM 和PLA器件。70年代末，AMD 公司对PLA进行了改进，推出了PAL器件。2）20世纪80年代初,Lattice(莱迪思)公司发明了电可擦写的，比PAL更灵活的GAL/view/1074393.htm#sub5113707通用阵列逻辑器件。3）20世纪80年代中期，Xilinx公司提出现场可编程概念，生产出了世界上第一片FPGA器件。FPGA是改变内部连接的布线来编程。 4）20世纪80年代末，Lattice公司又提出在系统可编程概念（ISP），并推出了一系列具有在系统可编程能力的CPLD器件。CPLD的设计是修改具有固定内部连接电路的逻辑功能来编程。 5）20世纪90年代后期，可编程集成电路技术飞速发展，器件的可用逻辑门数超过了百万门，并出现了内嵌复杂功能模块（如加法器，乘法器，RAM，CPU核，DSP核等）的SOPC。二、可编程器件的分类 1.按集成度来划分，分为高密度和低密度PLD器件。 1）集成度小于1000 门/每片的LDPLD,又称简单PLD。 PROM（可编程只读存储器） PLA （可编程逻辑阵列 ，Programmable Logic Array） PAL （可编程阵列逻辑 ，Programmable Array Logic) GAL （通用阵列逻辑，Generic Array Logic） 2）集成度大于1000门/每片的HDPLD FPGA ( Field Programmable Gate Array) CPLD ( Complex Programmable Logic Device) 2.从结构上可分为： 1）乘积项结构器件：为“与—或”阵列结构，大部分简单PLD和 CPLD都属于这个范畴； 2）查找表结构器件：由查找表组成可编程门，再构成阵列形式， FPGA属于此类器件。 3. 从编程工艺上分为： 1）熔丝(Fuse)型器件：编程过程就是根据设计的熔丝图文件来烧断对应的熔丝，来达到编程的目的。编程后即使系统断电,它们中存 储的编程信息不会丢失 。 2）反熔丝(Antifuse)型器件：由Actel公司推出，在编程处通过击穿漏层使得两点之间获得导通。反熔丝PLD抗辐射，耐高低温，功耗低，速度快，在军品和宇航上有较大优势。前两种都属OTP器件。 3）EPROM型：紫外线擦除电可编程逻辑器件，它用较高的编程电压进行编程，当需要再次编程时，用紫外线擦除。前三种较少使用。 4）EEPROM型：电可擦除可编程逻辑器件。CPLD采用此编程工艺。 5）SRAM型：SRAM查找表结构的器件，大部分的FPGA采用此编程工艺。断电后编程信息会丢失，每次上电时，需从器件外部存储器将编程数据重新写入SRAM中。允许无限次编程。 6）Flash（Fastflash）型：即闪存技术，由Actel公司推出。采用此编程工艺的器件，可以实现多次可编程，也可以做到掉电后不需要重新配置。CPLD采用此编程工艺。 第二章 CPLD/FPGA概述 一、 简单的PLD 结构 二、FPGA/CPLD的结构 三、FPGA/CPLD的基本原理 四、FPGA的设计方法 五、FPGA设计流程二维的逻辑块阵列，构成了PLD器件的逻辑组成核心。输入／输出块：·连接逻辑块的互连资源连线资源：由各种长度的连线线段组成，其中也有 一些可编程的连接开关，它们用于逻辑块之间、逻辑块输入／输出块之间的连接 一. 简单PLD的结构 任何组合函数都可以表示为与-或表达式：如 F=AB+BCD 。PLD由“与门阵列”和“或门阵列”加上输入输出电路构成。 早期的PLD有些是“与”阵列可编程，有些是“或”阵列可编程，还有些是“与”和“或”阵列都可编程。 1.输入缓冲器2.PLD的互补输入3.PLD中与阵列表示4.PLD中或阵列的表示5. 阵列线连接表示 编程前 编程后 6.PROM的PLD阵列图 二、FPGA/CPLD的结构 FPGA/CPLD的结构各有其特点和长处，但概括起来，它们是由三大部分组成的: 1.逻辑阵列块 LAB (Logi