笔记本电脑主板元件识别.pptxVIP

qiuml; 笔记本电脑主板上安装的元件大体可以分为接口类和电子类两种。接口类，顾名思义，就是为主板不同的外围功能部件提供连接的接口，如内存插槽、USB接口等，通常会以“JPxx、CNxx”等位置名称来标示。电子类元件用来实现电脑主板工作电压的产生、数据信号的处理等功能，它们又可以分为系统电子元件和电源电子元件两大类。其中，主板电源部分电子元件主要负责将外接电源适配器的直流电源转换成各个系统功能芯片模块工作所需的电压。下图所示为主板两大模块区分示意图：;North Bridge;小知识：笔记本电脑主板元件标示方法？ 电脑主板上的每颗元件的都会有唯一的名称标示，就像公司的员工编号，按照一定的规则排序。名称标示可以用来区分主板上不同功能类型、编号的元件。以下图所示为例，让我们来认识一下，主板上某颗标有“PD18 ”名称的元件标示：;项目;小知识：如何识别极性元件的极性？ 电脑主板上的各种电子元件，有些有极性，有些没有。通常认为所有以“U”标示开头的，包括功能芯片、集成门电路等，都是有极性的。此外，电解电容、二极管、三极管、晶振和耦合线圈等也都是极性元件。所谓极性元件，就是元件本身在电气上分正、负极或安装时要符合芯片信号引脚的定义。不难想象，元件在主板上极性、或方向安装错误，可能造成的后果：非但相应功能无法实现，还有可能造成元件及主板的电性能物理损坏的后果，这一点大家要非常注意！下面我们将介绍，如何区分笔记本电脑主板常见极性电子元件的极性识别及PCB板上相应的的极性、方向标示的含义：;;;; 限流电阻，此类电阻通常都是阻值很小的精密电阻，通过电流流经电阻时产生的电压差为集成IC侦测输入、输出电流的大小，即：Io＝(V1-V2)/PR27。;;;;;; 加入特殊材料后的发光二极管，具有通电后“发光”的特性，如下图所示，当“PWR_BLUE”信号为低电位时，名称标示为“LED5”的发光二极管两端就会有电压差，电流流过二极管时，就会产生发光的现象。反之，如果“PWR_BLUE”同样为高电位，发光二极管两端没有电压差，此时二极管就不会亮。不同材质的二极管，在其通电时，发光的颜色可能不相同。;;;;;; 电子开关主要有两种类型，一种是触点型，一种是选择型。其本质上形成信号的短接功能。主板电路信号的短接时间的长短，可能向系统传递的信息含义不相同。;;;常见功能芯片标示识别： 不同类型的功能芯片标示各有不同，但都应包含一些最基本如，芯片型号、生产日期、厂商Logo等基本信息。同时，我们还可以相应芯片硬件商的规格书得到明确的定义。我们将列举几个示例来说明：;芯片的封装技术： 所谓封装，就是指用来封包半导体集成电路芯片内部晶圆的外壳，它不仅起着放置、固定、密封、保护芯片晶圆和增强电热性能的作用，而且还是芯片内部功能模块与外部电路沟通的桥梁，芯片内部的信号点用金属导线连接到封装外壳的引脚上，就是我们能够看到的元件不同形状的引脚。这些引脚又通过PCB板上的导线与其他电子元件建立电气连接。 新一代集成芯片制程技术的发展，往往伴随着新的封装形式的使用。芯片的封装技术已经历了好几代的变迁，从DIP（Dual In-line Package）、QFP（Quad Flat Package）、PGA（Pin Grid Array）和BGA（ Ball Grid Array Package ），到CSP（Chip Size Package），再到MCM（Multi Chip Model）等等，一代比一代先进。其中主要包括以下几点： §.芯片内核（Die）面积与封装面积之比越来越接近于1，最大程度上减小了封装对的安装空间的占用； §.新的封装技术的采用，能够适应越来越高芯片工作频率； §.散热技术的提高，使得芯片散热效果越来越好； §.封装引脚间距的减小，满足了越来越多的芯片信号引脚的定义； §.有效的减轻了芯片的重量，并提高了安装的可靠性。; 为了让各位更好的理解，封装技术对现代IT技术发展的影响，我们可以拿电脑最常见功能部件之一的内存模组颗粒封装的转变，来举例介绍一下：; 如上页图片所示，DDR内存通常采用TSOP内存颗粒封装形式，当其核心工作频率超过200MHz时，内存颗粒TSOP封装过长的管脚，会产生很高的阻抗和寄生电容，这将影响它的稳定性，使得它的工作频率的进一步提升造成了困扰，这也就是DDR的核心频率很难突破275MHz的原因。而DDR2内存颗粒均采用FBGA封装形式。其提供了更好的电气与散热性能，为DDR2内存的稳定工作与未来频率提高提供了良好的保障。 在不同型号集成芯片的规格书里，都会详细规定其芯片的封