镀锡入口段及镀锡工艺简介.pptxVIP

一. 电镀锡基础 二. 电镀锡机组概况 三. 镀锡机组工艺流程 四. 镀锡入口段工艺简介 五. 机组工艺差别简介 主要内 容 电镀是一种用电化学方法在镀件表面上沉积所需形态的金属覆层工艺。电镀的目的是改善材料的外观，提高材料的各种物理化学性能，赋予材料表面特殊的耐蚀性、耐磨性、装饰性、焊接性及电、磁、光学性能等。为达到上述目的，镀层仅需几微米到几十微米厚。镀层材料广泛，因而在工业中广泛应用，是材料表面处理的重要方法。 一、电镀锡基础 1.电镀概述 2.锡的特性 锡是具有轻微淡兰色的银白色金属，原子量118.7，比重7.28，熔点232℃。在大气中不变色，化学性质也很稳定。镀锡板能经久地保持锡的金属光泽。锡是柔软的金属，所以在用镀锡板进行加工制作罐头时，锡层不致开裂脱落。锡的化合物无毒，有少量的锡溶解于食品中时，对食品的色泽、滋味、营养价值、以及对人的健康都无不良影响。 3.电镀锡方法 镀锡板的生产方法分为热镀锡法和电镀锡法两大类。 ※ 酸性电镀锡法以弗洛斯坦型（简称F型）应用最普遍，世界上约有98条，占机组总数的76.5% 。 ※ 以硫酸亚锡作为电解液是由美联钢开发的，电解液主要是由硫酸亚锡、苯磺酸PSA、添加剂ENSA、EN等组成，添加剂EN、 ENSA兼有湿润剂和光亮剂的作用。这种镀液的分散能力和覆盖能力好，阴极电流高，镀液稳定，工作周期长。镀层光滑细致。 ※ 目前，市场上已经开发出甲基磺酸MSA,它将逐步 代替苯磺酸PSA ※甲基磺酸MSA是环保型添加剂，可降解，废液处理同普通酸，为新一代产品。MSA电镀产品稍差于 PSA，但操作门槛更低。MSA是新世纪的产品，有很大的研究空间，在成本、质量方面有改进潜力。 甲基磺酸MSA的最大缺点是：清洗要求高，采用不溶性阳极电镀锡法时，锡泥产生比较大。 ※ 苯磺酸PSA的最大缺点是对环境保护不利，不容易回收。目前，PSA的研究已停止。 4.电镀原理 （1）可溶性阳极系统 缺点：阳极的间距不均匀，这样造成带钢在宽度方向镀层不均匀。另外阳极的安装和取出都是人工进行的，劳动强度大。带钢规格发生变化时，还要根据带钢规格调整阳极位置。 阳极：Sn溶解形成Sn2+ ，Sn2+得到电子，沉积在带钢表面 阴极：发生析出氢气和氧气的过程 优点：投资省，溶液易于控制 （2）不溶性阳极系统 阳极：发生析出氧气的过程 阴极：发生Sn2+得到电子变成金属Sn原子的还原反应，此外发生析出氢气的过程 锡离子供给 ：吹氧溶锡的过程 不溶性阳极 布 置 电极板材质 钛+氧化铱涂层 电解参数 电 压 25V, 4500A,38套 电流密度 22A/dm2 电极与带钢距离 (39~29)±2mm 电极板尺寸 38套 1200*1700*25 边缘罩 38套 FRP 不溶性阳极 阳极应具有以下几个要求： 1） 阳极基体不能有缺陷，否则容易引起电流集中 2） 涂层不能有气孔和裂纹否则会大大降低阳极的寿命 3） 涂层要尽量均匀 不溶性阳极安装 布 置 优点 有利于保持电镀的均匀性 有利于带钢高速稳定运行 有利于边缘罩检测探头的安装 边缘罩安装图 边缘罩 边缘罩 边缘罩位置示意图1 边缘罩 带钢 边缘罩支撑 边缘罩位置示意图2 边缘罩与阳极板 可溶性阳极系统 不溶性阳极系统 不溶性阳极与可溶性阳极比较 5.电镀锡板简介 镀锡板是两面镀有商业纯锡的冷轧低碳薄钢板或钢带，它将钢的强度和成形性同锡的耐蚀性、锡焊性和美观的外表结合于一种材料之中。镀锡板的最大用途是用于包装，原因是镀锡板无毒、重量轻、强度高、耐蚀性好并且易于加工成形、锡焊和熔焊。镀锡板也用于制作包装油类、润滑脂、涂料、化学品以及其它产品用的容器，喷雾罐、瓶盖和各种盖子。 记号 目标洛氏硬 度范围HR30T 特 点 典 型 应用 T-1 46-52 软，适于冲制 DI罐、喷嘴，喷水管等要求冲制的 T-2 50-56 适度冲制，需要一定的刚性 环和插件，圆顶盖，罩，浅冲的和专用的罐部件 T-2.5 52-58 兼有T-2和T-3的特点 蓄电池槽体，小型罐罐盖和罐身 T-3 54-60 浅冲，具有相当的刚性 使发裂减到最低 罐盖和罐体，大径罩，王冠盖 T-4 58-64 适度的刚性 罐体，王冠盖和罩 T-5 62-68 刚性增加，无需使用回磷 钢就可防止翘曲 罐盖和罐体 6.镀锡板的构造 镀锡板是由钢基板、锡铁合金层、锡层、氧化膜、钝化膜、油膜组成。镀锡板的构造见断面示意