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集成电路封装技术;前言 第一章 电子封装工程概述 第二章 封装工艺流程 第三章 厚薄膜技术 ;一、微电子封装的作用和意义 1、从与人们日常生活直接相关的事说起——着装 ;2、微电子封装的作用和意义 ;（1）电气连接 （2）物理保护 （3）外场屏蔽 （4）应力缓和 （5）散热防潮 （6）尺寸过渡 （7）规格化和标准化。 ;微电子封装业地位不断提高的有以下几个原因： 1、电子设备迅速轻、薄、短小化。 个人便携化、高速度、数字化、高功能、大容量、低价格已成为这类电子设备的发展目标。 2、集成电路芯片性能的飞速提高。对微电子封装密度提出了更高的要求。 （1）存储器（DRAM）容量大致按摩尔定律以3年4倍的速度增加。 （2）逻辑元件(MPU)特征尺寸越来越小 （3）MPU的时钟频率不断提高 （4）每个芯片I/O 端子数不断提高 （5）单芯片功耗不断增加 这种高要求包括： 封装引脚数越来越多；布线节距越来越小； 封装厚度越来越薄；封装体在基板上所占面积越来越大； 需要采用低介电常数、高热导基板等。 ; 目前，微电子产业已演变为设计、制造和封装三个相对独立的产业。与前2者相比，电子封装涉及的范围广，带动的基础产业多，特别是与之相关的基础材料更是“硬中之硬”，亟待在我国迅速发展。目前，电子封装已成为整个微电子产业的瓶颈，在全世界范围内，电子信息产业的竞争从某种意义上说讲主要体现在电子封装上。 思考题： 为什么说电子信息产业的竞争从某种意义上说讲主要体现在电子封装上。; 学时学分 学时：32 学分：2 使用教材 集成电路芯片封装技术 参考书目： [1] 《电子封装工程,田民波》，清华大学出版社，2003年 [2] 《微电子封装技术》，中国电子学会生产技术学分会丛书编委会，中国科技大学出版社，2003年 [3] 《高级电子封装》，李虹，张辉，郭志川等译，机械工业出版社，2010 教学进度 1-16周 考核计分 作业：30分 考试：60分 平时：10分 ;电子封装的发展过程 ;在半导体器件制作过程中，有前工程和后工程之分二者以硅圆片切分成芯片为???程，在此之前为前工程，在此之后为后工程。 所谓前工程是从整块硅圆片入手，经过多次重复的制膜、氧化、扩散，包括照相制版和光刻等工序，制成三极管、集成电路等半导体元件及电极等，开发材料的电子性能，以实现所要求的元器件特性。 所谓后工程是从硅圆片切分好的一个一个的芯片入手，进行装片、固定、键合连接、塑料灌封、引线接线端子、按印检查等工序，以确保元器件的可靠性并与外电路连接。 ;1.1.1 封装工程 定义： 狭义: 利用膜技术及微细加工技术，将芯片及其他要素在框架或基板上布置、粘贴固定及连接，引出接线端子并通过可塑性绝缘介质灌封固定，构成整体立体结构的工艺。 广义： 将封装体与基板连接固定，装配成完整的系统或电子设备，以确保整个系统综合性能的工程。 1.1.2 范围 微电子封装属于复杂的系统工程 ;从工艺上讲，封装包括薄厚膜技术、基板技术、微细连接技术、封接及封装技术等四大基础技术，由此派生出各种工艺问题。 从材料上讲，封装要涉及到各种类型的材料，例如焊丝框架、焊剂焊料、金属细粉、陶瓷粉料、表面活性剂、有机粘结剂、金属浆料、导电填料、感光性树脂、热硬化树脂、聚酰亚胺薄膜、感光性浆料，还有导体、电阻、介质及各种功能用的薄膜厚膜材料等。 从设计、评价、解析技术讲，涉及到膜特性、电气特性、热特性、结构特性及可靠性等方面的分析、评价与测试。 ;1.2 封装技术 1.2.1封装工程的技术层次 ;层次1 它是指半导体集成电路元件（芯片）。芯片由半导体厂商提供，分二类，一类系列标准芯片，另一类是针对系统用户的专用芯片。由于芯片为厂家提供，如何确保芯片质量就成为关键问题。将其列为1个层次是指集成电路元器件间的连线工艺。 层次2 层次2单芯片封装和多芯片组件（MCM:multi chip modules）二大类。前者是对单个芯片进行封装；后者是将多个芯片装载在陶瓷等多层基板上，进行气密封装，构成MCM。 ;层次3 它是指构成板或卡的装配工序。将多个完成层次2的单芯片封装和MCM，实装在PCB板等多层基板上，基板周边设有插接端子，用于与母板及其他板或卡的电气连接。 层次4 它称为单元组装。将多个完成层次3的板或卡，通过其上的插接端子，搭载在称为母板的大型PCB板上，构成单元组件。 层次5 它多个单元构成架，单元与单元间用布线或电缆连接。 层次6 即总装。将多个架并排，架与架之间