多功能高集成外围器件剖析.pptxVIP

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  • 2020-02-22 发布于江苏
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第6章 多功能高集成外围器件;PIIX4器件(芯片)的特点; ; PIIX4芯片逻辑框图;6.1.1 概述;(续上图);1. PCI与EIO之间的桥(PIIX4芯片);PIIX4芯片(桥)的配置;2. IDE接口(总线主控设备的权利和同步DMA方式);3. 具有兼容性的模块—DMA、定时器/计数器、中断控制器等;4. 增强的通用串行总线(USB)接口;7. Pentium和PentiumII接口;6.1.2 寄存器地址空间;1. PCI/ISA桥的配置:;6.1.3 PCI与ISA/EIO之间桥的寄存器;2. DMA/EIO之间桥的IO空间所需寄存器;6.1.4 IDE控制器寄存器(PCI功能1);6.1.5 USB主控制器寄存器(PCI功能2);6.1.6 电源管理寄存器;6.1.7 PCI/ISA桥的功能;2. PCI总线对BIOS存储器的访问;3. PCI接口;5. DMA控制;6. PCI DMA;7. 中断控制器;8. 串行中断;11. X-总线支持;6.1.8 IDE控制器功能描述

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