Q_340700 NTS 01-2019集成电路全自动封装系统.pdf

Q/ NTS 安徽耐科装备科技股份有限公司企业标准 Q/340700NTS 01—2019 集成电路全自动封装系统 2019—01—10 发布 2019—01—20 实施 安徽耐科装备科技股份有限公司 发 布 I 前 言 本标准编写格式按 GB/T1.1-2009 《标准化工作导则_第1部分：标准的结构和编写规则》规定。 本标准参照半导体相关技术文件而制定。 本标准由安徽耐科装备科技股份有限公司提出并起草。 本标准由安徽耐科装备科技股份有限公司归口管理。 本标准主要修订人：方唐利、刘文超、胡火根、汪祥国、吴成胜、王纲。 本标准于2019年01月10日首次发布，于2019年01月20日实施。 II Q/340700NTS0 1-2019 塑料异型材挤出模 1 范围 本标准规定了集成电路全自动封装系统的术语和定义、分类与组成、技术要求、检 验方法、检验 规则、标志、包装、运输和贮存等。 本标准适用于集成电路塑料封装工序用全自动封装系统，也适用于半导体分立器件的塑料封装。 2 规范性引用文件 下列文件对于本标准的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件，仅注日期的版本适用于本标准。 凡是不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本标准。 GB/T 14113 半导体集成电路封装术语 GB/T 2900.66 电工术语 半导体器件和集成电路 GB/T 5080.7 设备可靠性试验恒定失效率假设下的失效率与平均无故障时间的验证试验方案 GB/T 19891—2005 机械安全 机械设计的卫生要求 GB/T 13384-2008 机电产品包装通用技术条件 GB/T 14663 塑封模技术条件 GB/T 26220-2010 工业自动化系统与集成 机床数值控制 数控系统通用技术条件 SJ/T 1552 电子工业专用设备机械装配技术要求 GB 2894 安全标志及其使用导则 GB/T 13306 标牌 GB/T 191 包装储运图示标志 SJ20385A-2008 军用电子设备电气装配技术要求 3 术语和定义 GB/T 14113、GB/T 2900.1、GB/T 2900.66、GB/T 14663界定的以及下列术语和定义适用于本文件 3.1 封装 半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程，目的是为保 护半导体芯片，避免遭外部冲击及周围环境对其内部电路的伤害和不良影响。 3.2 全自动封装系统 全自动封装系统是一款具备自动上料、合模、注塑、保压、开模、下料、清扫模具、去流道、产品 收料等功能的自动化设备，用于半导体集成电路芯片的塑料封装。 3.3 交换部 全自动封装系统中根据塑封产品品种的变更而变更的转换部件。 3.4 引线框架(基板)供给单元 1 Q/340700NTS0 1-2019 完成引线框架(基板)供给、整列、预热功能的