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电镀原理 部分之一 将直流电流的正负极分别用导线连接到镀槽的阴、 阳极上， 当直流电通过两电极及两极间含金属离 子的电解液时，电镀液中的阴、阳离子由于受到电场作用，发生有规则的移动，阴离子移向阳极， 阳离子移向阴极，这种现象叫“电迁移”。此时，金属离子在阴极上还原沉积成镀层，而阳极氧化 将金属转移为离子。当然，离子的移动除电迁移外，还可以通过对流和扩散迁移。当阴，阳离子到 达阳，阴极表面时，就会发生氧化还原反应： n+ 1、阴极还原反应 ：Me +ne=Me n+ 2、阳极氧化反应 ：Me-ne=Me。 + 2 实际上，阴极上还可能发生 :2H +2e=H （易引起氢脆，应避免）。当阳极发生钝化时，阳极上也可 - 能发生： OH－4e=2H2O+O2 以上就是电镀的过程及反应。但实际上，在大部分电镀过程中，并不是如上所说的那么简单 . 因为 一般的电镀液并不只是简单盐的电解液， 而是含有络合物的电解液，在阴极上的还原反应并不只是 简单金属离子的放电，而是络离子化学还原。这需要一系列步骤才能达到。首先，电解液中重要的 络离子在电极表面上转化成能在电极上直接放电的表面络合物， 即金属离子周围的配位体改组或配 位数减少（因为配位数较高的离子有较高的活化能，所以在阴极上还原需克服较高的势垒，而配位 数较低的络离子或水化离子有适中的活化能，所以容易发生放电还原反应），然后表面络合物在电 极上直接放电。 如：在碱性氰化物镀锌的电极体系中， 2- - 2- - Zn(CN)4 +4OH= Zn(OH)4 +4CN( 配位体交换 ) 2- - Zn(OH)4 = Zn(OH) 2+2OH （配位数减小） 2- 2 2 Zn(OH) +2e=Zn(OH) （吸附） 电子与中心离子之间电子传递 2- - Zn(OH)2 =Zn( 晶格)+2OH （脱去配位体） 又如：在氰化物镀镉的电极体系中， 2- - cd(CN) 4=cd(CN)2+2CN （配位数减小） 2- 2 2 Cd(CN) +2e=cd(CN) （吸附） 2 - cd(CN)2 =cd （晶格）+2CN （脱去配位体） 所以电镀全过程可以归纳为三个步骤： 1金属的水合离子或络离子从溶液内部迁移到阴极表面。 2金属水合离子脱水或络离子解离，金属离子在阴极上得到电子发生还原反应生成金属原子。 3还原的原子进入晶格结点。 注： 从电化学反应整体角度来看，电极反应由下列一些个别步骤（又称分步骤）串联组成： 1. 反应粒子向电极表面传递－－电解质相中的传质步骤； 2. 反应粒子在电极表面上或表面附近的液层中进行“反应前的转化过程”， 例如反应粒子在电极表 第 1 页 共 5 页 面上吸附或者发生化学变化－－“前置的”表面转化步骤； 3. 在电极表面上得到或失去电子，生成反应产物－－电化学步骤；