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锡膏综合知识简介 : 锡膏组成 锡膏是一种混合物，主要由下表几种物质组成： 成分 重量% 作用 焊料 焊锡粉末 85~92 元件与之连接 助焊剂 松香 2~8 黏性及去除锡粉氧化物 活性剂 1~2 去除锡粉氧化物 黏性剂 0~1 防止坍塌及锡粉氧化 溶剂 1~7 调整黏性及印刷性 锡粉粒径分类 50 2 75~45 20 42 3 45~25 20 32 4 45~25 16 32 5 30~15 12 10 6 15~5 目前，用锡粉主要为3、4 焊料合金 合金体系作为焊接材料的优异性能是其他材料所无法比拟的。但是，随着电子工业无铅时代的来临已被全面取代。目前可用作焊接材料的合金主要有以下几种: 合金体系，目前的主流合金，以3.00.5（305)最为普遍； 与、的两元和三元合金，用于低温焊接。 其他较少应用的合金体系，如：等等 助焊剂（）组成 其他添加剂 各厂商不同 活化剂 胺盐酸类或有机酸 黏性剂 蜡类物质 其他添加剂 各厂商不同 树脂材料 松香为主 助焊剂分类 R ：表示仅采用松香为活化成分的助焊剂，免洗、安全但活性不足，用于精密高价产品。 ：在松香中添加低活性的活化成份，虽然焊后残留物无腐蚀性与导电性，但湿度过高时可能会水解，因此需要清洗。 ：在松香中添加强效的活化成份，焊性好但残留物腐蚀性强，必须清洗。