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元件封装的种类及辨识 2010 年 9 月 25 日 13:47 目前接触到的封装的种类： SMD 电阻电容电感（SMD/NSMD） SOT SOD SOP/TSOP/TSSOP/SOIC/SSOIC/SOPIC/SOJ/CFP QFP QFN/PLCC BGA/CBGA/CSP TO CAN SIP/DIP 其它类型 封装的具体介绍以及区别： 一、贴片电阻电容电感的封装 贴片的 RLC 按照通用的封装形式即可，一般根据形状的大小就可以分辨： 1.电阻（不包括插件电阻） 从大到小的顺序，贴片电阻的封装形式有：2512（6332）/2010（5025） /1210（3225）/1206（3216）/0805（2012）/0603（1310）/0402（1005 ） 其实际尺寸为 0402（1.0*0.5mm）记作 1005，其它以此类推 2.电容 片式电容最大的能做到 1825（4564），焊盘的设计都采用的是 H 型。若为 钽电容则封装会更大一些，可以做到 73*43mm。 3.电感 电感的长和宽比较接近，整体呈现接近正方形，也是 H 型的焊盘。具体根 据 datasheet 上的设计，有时候也会出现在对角线上，或者是四个脚。 注：①对于 0201 的封装，设计焊盘时要注意适当改善焊盘形状，主要是为了 避免过炉时产生的立碑飞片等现象，适合的焊盘形状为矩形或者圆形，例如圆 形焊盘：