电子厂一线操作工考试试题.docxVIP

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  • 2020-02-24 发布于江西
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生产部岗位等级考核试题(初级) 姓名:  生产部  区  岗位:  总成绩: 所有试题每题 1 分:单选题只有一个最佳的正确答案;多选题至少有两个正确 答案;判断题正确在括号内打“√”,错误打“×”。 贴片知识(共 50 分) 一、单选题(共 20 分) 1、( A )是表面组装再流焊工艺必需的材料 成绩: A、锡膏; C、焊锡丝; B、贴装胶; D、助焊剂。 2、( B )是表面组装技术的主要工艺技术 A、贴装; C、装配; B、焊接; D、检验。 3、锡膏贴装胶的储存温度是( D ) A、0-6℃; C、5-10℃; B、2-13℃; D、2-10℃。 4、锡膏使用人员在使用锡膏时应先确认锡膏回温时间在( C ) A、4-8 小时; C、4-24 小时; B、4-12 小时; D、4 小时以上。 5、贴装胶使用人员在使用贴装胶时应先确认贴装胶回温时间在( D ) A、8-12 小时; C、12-36 小时; B、12-24 小时; D、24-48 小时。 6、放在模板上的锡膏应在 12 小时内用完,未用完的按( B )比例混合新锡膏。 A、1:2; C、1:4; B、1:3; D、1:5。 7、放在模板上的锡膏量以锡膏在模板上形成直径约为( B ) 的滚动条为准。 A、10mm; C、20mm; B、15mm; D、25mm。 8、已开盖但未放入模板上

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