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电镀镍标的基本原理 电镀是指在含有欲镀金属的盐类溶液中，以被镀基体金属为阴极，通过电解作用， 使镀液中欲镀金属的阳离子在基体金属表面沉积出来，形成镀层的一种表面加工方法。 镀层性能不同于基体金属，具有新的特征。根据镀层的功能分为防护性镀层，装饰性 镀层及其它功能性镀层。 编辑本段电镀的基本原理 　　电镀是一种电化学过程，也是一种 氧 化 还 原过程.电镀的基本过程是将零件浸在金 属盐的溶液中作为阴极，金属板作为阳极，接直流电源后，在零件上沉积出所需的镀 层。 　　例如：镀镍时，阴极为待镀零件，阳极为纯镍板，在阴阳极分别发生如下反 应： 　　阴极(镀件)：Ni2++2e→Ni (主反应) 　　2H++e→H2↑ (副反应) 　　阳极 (镍板)：Ni －2e→Ni2+ (主反应) 　　4OH-－4e→2H2O+O2+4e (副反应) 　　不是所 有的 金 属 离 子都能从水溶液中沉积出来，如果阴极上氢离子还原为氢的副反应占主要 地位，则 金 属 离 子难以在阴极上析出.根据实验， 金 属 离 子自水溶液中电沉积的可能性， 可从 元 素 周 期 表中得到一定的规律，如表 1.1 所示。 　　阳极分为可溶性阳极和不溶 性阳极，大多数阳极为与镀层相对应的可溶性阳极，如：镀锌为锌阳极，镀银为银阳 极，镀锡-铅合金使用锡-铅合金阳极.但是少数电镀由于阳