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电镀产品的检验验标准 电镀端子的检验是电镀完成后不可缺少的工作，只有检验合格的产品才能交给 下一工序使用。通常驻的检验项目为：膜厚（thickness）,附着力 （adhesion）,可焊性（solderability）,外观（appearance）,包装 （package）.盐雾实验（salt spray test）,对于图纸有特别要求的产品，有 孔隙率测试（30U”）金使用硝酸蒸气法，镀钯镍产品（使用凝胶电解法）或其 它环境测试。 一 膜厚： 1． 膜厚为电镀检测基本项目，使用基本工具为萤光膜厚仪（X-RAY）， 其原理是使用 X 射线照射镀层，收集镀层返回的能量光谱，鉴别镀层厚度及成 分。 2． 3． 使用 X-RAY 注意事项： 每次开机需做波谱校准 每月要做十字线校准 每星期应至少做一次金镍标定 测量时应根据产品所使用的钢材选用测试档案 对于新产品没有建测试档案，应建立测试档案 测试档案的意义： 例：Au-Ni-Cu(100-221 sn 4%@0.2 cfp Au-Ni-Cu----------测试在铜基材上镀镍打底再镀金的厚度。 （100-221 sn 4%-------AMP 铜材编号 含锡 4%的铜材） 二．附着力： 附着力检测为电镀基本检测项目，附着力不良为电镀最常见不良现象之一，检 测方法有两种： 1． 折弯法：先用与所需检测端子相同厚度的铜片垫于需折