芯片研发及产业化项目资金申请报告.docVIP

PAGE 多模多频有源可控射频功率放大器前端模块系列芯片研发及产业化项目 项目资金申请报告 项目建设单位：******有限公司 二〇一六年十月 目 录 TOC \o 1-2 \h \z \u 第一章 项目概况 1 一、项目名称 1 二、建设选址 1 三、建设规模和产品方案 1 四、建设内容 2 五、项目投资 2 六、项目进展 2 第二章 项目单位基本情况 3 一、企业情况 3 二、企业的行业地位 4 三、现有厂区与生产设施介绍 5 四、生产经营情况 7 第三章 背景和必要性及市场前景 8 一、产品简介 8 二、建设必要性 8 三、市场前景 12 第四章 资金支持理由和政策依据 14 一、产品先进性 14 二、技术工艺先进性及成熟度 17 三、政策依据 19 第五章 建设方案 22 一、建设内容 22 二、设备清单 22 第六章 建设条件落实情况 25 一、规划 25 二、备案 25 三、环境保护 25 四、节能 28 3 、能源消耗 29 第七章 投资估算和资金筹措 33 一、投资估算 33 二、资金筹措方式 33 第八章 财务分析 34 一 、财务评价依据 34 二 、成本费用 34 三、 贴现率 36 四、利润分配 36 五、业务收入及税金预测 36 六、盈利能力分析 37 七、清偿能力分析 38 八、财务生存能力分析 38 九、盈余平衡分析 38 十、敏感性分析 39 十一、财务评价结论 39 第九章 风险及风险管理 40 1、风险分析 40 2、风险管理 42 PAGE 22 第一章 项目概况 一、项目名称 年产240KK基于砷化镓工艺的多模多频有源可控的射频功率放大器前端模块系列芯片研发及产业化 二、建设选址 位于**市通港大道89号高新技术产业开发区电子信息园5号房。 三、建设规模和产品方案 项目总投资12000万元人民币，建设年产240KK基于砷化镓工艺的多模多频有源可控的射频功率放大器前端模块系列芯片及封装测试生产线。 1）建设规模 2013-2015年 建设安徽射频微电子工程实验室，年产120KK二条射频芯片封装测试生产线，并顺利量产。 2016-2017年 增设年产80KK两条QFN射频芯片封装测试生产线，达产后累计年销售收入14000万元。 2018-2019年 增加年产40KK二条射频模块生产线，达产后累计年销售收入达24000万元。 2019-2020年，达产达效后年销售收入达2.4亿元并成功上市。 2）产品应用 本项目主要产品：各类无线终端的射频功率放大器（TD RFPA、WCSMA RFPA、WiFi RF PA、GSM RF PA）、低噪声放大器（LNA）、开关（Switch）以及各种射频前端组件（FEM）及各种射频模块。 项目产品广泛应用于手机、笔记本电脑、平板电脑、RFID、无线路由器、物联网设备、无线网卡、无绳电话、无线监控、城市WIFI等无线通信设备，其市场前景十分广阔。 四、建设内容 在池州市高新技术产业开发区电子信息园区购置标准化厂房5398.14平方米用作项目建设，不新增用地。购置装片机、键合机、切筋成型测试机、塑封机、激光打印机等生产设备和研发设备112台套，建成年产120KK二条射频芯片封装测试生产线，年产80KK二条QFN射频芯片封装测试生产线，年产40KK二条射频模块生产线，形成年产240KK射频系列芯片的生产能力。 五、项目投资 项目总投资1.2亿元人民币,分三期建设: 一期投资1050万元，项目单位自筹资金750万元，申请项目资金支持300万元（已完工）。 二期计划投资6950万元，项目单位自筹资金4950万元，申请项目资金支持1000万元,银行贷款1000万元（在建）。 三期计划投资4000万元，自筹资金2000万元，申请项目资金支持1000万元,银行贷款1000万元。 六、项目进展 本项目一期工程建设期限二年，自2013年1月至2015年12月（目前已完成建设）。二期工程2016年9月至2018年8月投资建设，目前进行无尘净化车间装修阶段。三期工程拟于2018年9月至2019年12月投资建设。 第二章 项目单位基本情况 一、企业情况 ******有限公司成立于2012年4月，是一家高新技术企业，注册资本2400万元，法定代表人陈友兵。公司现有标准化厂房5398.14平方米。年产120KK射频芯片封装测试生产线已投产使用。企业坚持诚信经营，依法缴税，历年来，