电子元件焊接维修指导.pdfVIP

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广州市银城电子科技有限公司 文件编号 : 电子元件焊接维修指导 修订日期 :20 版本 1.0 第 1 页共 4 页 版 本 修 订 内 容 修订日期 修订者 1.0 初次发行 2016-02-26 陈金勇 NO 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 人 进 部 工 制 品 采 业 财 事 IT 出 门 程 造 管 PMC 购 务 务 口 行 部 部 部 部 部 部 部 部 部 政 部 分发 1 份数 批 审 拟 准 核 稿 广州市银城电子科技有限公司 文件编号 : 电子元件焊接维修指导 修订日期 :20 版本 1.0 第 2 页共 4 页 1 目的 为了更加规范各类元器件维修操作。 2 范围 本文适用于维修操作员,维修员,维修技术员,维修工程师。 3 责任 避免常见的焊接缺陷,保证焊接的品质。 4 定义 无 5 作业内容 5.1 返工工具: 烙铁、大小风枪、底部加热器、 BGA 返修台、镊子、小钢网。 5.2 返工人员要求: 专业知识培训,包括但不限于: IPC-A-610E ,手工焊接培训或 IPC7711/21 认证 , 目检培训 手工焊接技能,熟练操作和维修电烙铁,热风枪及其它维修设备;至少 3 个月的手 工焊接经验 基本的电子元器件知识,元器件识别。 5.3 各类电子元器件返工动作要求: 领取新元件用于焊接维修,拆下来的元件不可以用于任何形式的生产、维修和再使用。 BGA/POP 元件不允许植球再使用,如果 EMS 工厂要对 BGA/POP 元件做植球使用,需提 供植球分析验证数据来保证植球工艺的可靠性,内容包括但不限于:植球工艺说明、植球可靠性分 析、使用植球元器件产品的可靠性验证。 塑料元件( SIM 卡座,连接器等

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至若春和景明,波澜不惊,上下天光,一碧万顷,沙鸥翔集,锦鳞游泳,岸芷汀兰,郁郁青青。

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