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模拟集成电路设计;提纲;1、概述;1.1 性能参数;基本电路结构; 输出摆幅↓，极点↑;输入输出很难短接; 设计实例;：I，;“折叠”结构→↑输出摆幅;增益：;采用作为输入器件;总之，对比于套筒式结构，折叠式共源共栅运放 电压输出摆幅大； 输入输出可以短接； 输入共模范围大，输入共模电平可以接近（输入管）或（作输入管） 较大的功耗； 较低的电压增益； 较低的极点频率； 较高的噪声；;3、两级运放;4、增益的提高;高增益差动共源共栅级结构;高增益差动共源共栅级结构（续）;5、共模反馈;检测输出共模电平;检测输出共模电平（续）;控制共模电平;控制共模电平（续）;控制共模电平（续）;控制共模电平（续）;6、输入范围限制;大的共模输入范围（续）;7、转换速率;处理大信号时，运放工作于非线性区;处理正弦信号V0ω0t;8、电源抑制;运放的噪声;折叠式运放的噪声;折叠式运放的噪声比相应的套筒式的结构的噪声更大 和电流源对噪声的贡献随它们的跨导正比例增加，因此，出现了噪声和输出摆幅之间的折中关系。 二级（多级）运放的噪声主要由第一级决定，因为第二级以后的噪声在参照主要输入时，要除以前级的增益。;性能比较;一级运放设计实例（）;设计步骤 1.由已知的并根据转换速率的要求（或功耗要求）选择（I5）的范围； 2. 计算满足频率要求的范围，否则，改变； 3. 设计W33（ W44 ）满足上（或输出摆幅