堆焊层超声波探伤.pptxVIP

二、堆焊层晶体结构特点 1. 奥氏体晶粒组织 晶粒粗大，柱状结晶，晶间距离大 2.超声波探伤特点 纵波比横波在柱子状方向衰减少，出现草状回波少一些。 ;三、探伤方法 1. 堆焊层内缺陷检测 ① 探头：1）纵波双晶直探头及双晶斜探头，2.5MHZ,K＝2.75（β＝75°），交点深度位于堆焊层与母材结合部位，有效声场覆盖检测区域。; 探头面积≤325mm2，相当于Φ18×18 2）纵波斜探头，2MHZ～5MHZ，K=1(β=45°);②试块 堆焊层侧探测， T1试块；反射体为Φ2、Φ3和Φ4平底孔，Φ1.5×40横孔。 母材侧探测，T2试块；反射体为Φ2、Φ3和Φ4平底孔。Φ1.5×40横孔 △试块母材和堆焊层□材质与工件相同或相近。;③检测灵敏度 基准灵敏度： 1)双晶直探头置T1试块堆焊层表面，移动探头使Φ3平底孔最大回波达80%满幅。;2)双斜探头置T2试块堆焊层表面，移动探头使Φ1.5mm长横孔最大回波达80%满幅。 3)纵波斜探头，在试块基板一侧移动探头使Φ1.5mm长横孔最大回波达80%满幅。 △扫查灵敏度比上述基准灵敏度高6dB。;④扫查方式： 探头在工件堆焊层一侧扫查时，双晶探头隔声层平面应平行于堆焊方向，且在堆焊方向和垂直于堆焊方向两个互相垂直方向扫查。 △焊道之间重合区、起弧、熄弧区应重点检查。;⑤缺陷测量 发现缺陷后用试