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再流焊典型工艺温度曲线;摩帝可XN63 CR32锡膏回流焊温度曲线 ;摩帝可XN63 CR32锡膏回流焊温度曲线 ; 4、回流焊接(Reflow)： 回流焊接的最高温度是在合金熔点的温度上再增加30℃，Sn63合金的熔点是183℃，而回流焊接的最高温度是183℃+30℃=213℃+5℃，亦即是218℃。在最高温度的时间并不是很严格的，而且通常都不做测量，因为它取决于您所使用的回流炉的种类。 在183℃以上的时间是很严格的，因为它确定回流炉之后焊接表面的外观。典型的Sn63合金在183℃以上的时间是30~40秒。一般情况下，CR32锡膏在这个区域; 内的时间是40~60秒。如果这个时间过长的话，焊接表面将会是没光泽的，灰暗的和使松香炭化，如果时间低于30秒，松香不会产生足够湿润和在一些大的焊盘引线上产生较差的金属化合物（即焊接不牢）。 5、冷却Cooling 冷却时降温的最大极限是4℃/秒，冷却速率太快的结果在焊接表面或许有裂痕。如果冷却太慢的话，在焊接表面或许就比较黯淡，原因是在焊锡合金中有较大的铅的结晶体在扩散。 ;焊锡膏使用的几点建议;焊锡膏使用的几点建议;波峰焊典型工艺温度曲线; 典型情况下波峰焊接的预热温度 单面混装 80--85°C 双面通孔 94--107°C 双面混装 94--107°C 多层通